一、溫度范圍覆蓋：從苛刻低溫到高溫的全場景適配
半導(dǎo)體工藝的溫度需求跨度較大，從蝕刻環(huán)節(jié)的超低溫到芯片老化測試的高溫環(huán)境，Chiller設(shè)備需具備寬域溫度調(diào)節(jié)能力，且能在特定區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出。
針對低溫需求工藝，Chiller設(shè)備通過復(fù)疊式制冷技術(shù)實現(xiàn)低溫控制。該技術(shù)將多個壓縮機制冷循環(huán)串聯(lián)，通過熱量逐級傳遞實現(xiàn)低溫度輸出，可覆蓋從低溫到常溫的溫度區(qū)間。這種設(shè)計能滿足刻蝕過程中對晶圓表面溫度的準確控制，避免因局部溫度波動導(dǎo)致的刻蝕精度偏差。而對于高溫需求場景，在半導(dǎo)體高溫測試，專用Chiller設(shè)備通過壓縮機制熱與電加熱結(jié)合的方式，可實現(xiàn)高溫介質(zhì)溫度輸出，且通過特殊工藝設(shè)計確保高溫下的控溫穩(wěn)定性，滿足芯片在苛刻溫度下的性能驗證需求。
此外，部分工藝需要在流程中實現(xiàn)溫度的快速切換，Chiller設(shè)備通過優(yōu)化制冷與加熱系統(tǒng)的切換邏輯，配合換熱器設(shè)計，可在短時間內(nèi)完成較大幅度的溫度調(diào)整，滿足工藝對溫度變化速率的要求。這種靈活的溫度調(diào)節(jié)能力，使得單一設(shè)備可適配多步驟工藝的溫度需求，減少設(shè)備更換帶來的問題。
二、控溫精度保障
不同半導(dǎo)體工藝對溫度精度的要求有所差異，Chiller設(shè)備通過多層級的控制技術(shù)實現(xiàn)精度分級適配。基礎(chǔ)控溫層面，采用PID控制算法作為核心調(diào)節(jié)邏輯。該算法通過實時對比設(shè)定溫度與實際溫度的偏差，動態(tài)調(diào)整制冷量或加熱功率，使溫度波動控制在合理范圍以內(nèi)，滿足芯片封裝、一般性可靠性測試等工藝需求。對于更高精度要求的場景，在晶圓刻蝕，Chiller設(shè)備引入前饋PID與無模型自建樹算法結(jié)合的控制策略。
溫度均勻性同樣是控溫精度的重要組成部分。在晶圓處理等大面積控溫場景中，Chiller設(shè)備通過優(yōu)化循環(huán)液流道設(shè)計與流量分配，配合多點溫度傳感反饋，確保被控對象各區(qū)域的溫度差異控制在較小范圍內(nèi)。
三、工藝適配設(shè)計：針對場景特性定制化的解決方案
不同半導(dǎo)體工藝的運行環(huán)境、介質(zhì)需求及負載特性存在差異，Chiller 設(shè)備通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化與功能定制，實現(xiàn)與工藝場景的準確匹配。在介質(zhì)兼容性方面，Chiller設(shè)備根據(jù)工藝中使用的導(dǎo)熱介質(zhì)特性設(shè)計流道與材質(zhì)。針對特殊的蝕刻工藝，設(shè)備內(nèi)部管路采用耐腐蝕材料，避免介質(zhì)腐蝕導(dǎo)致的性能變化；而對于純水介質(zhì)的清洗工藝，通過全密閉循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計，防止水質(zhì)污染與微生物滋生，同時避免低溫下結(jié)凍問題。這種材質(zhì)與結(jié)構(gòu)的定制化設(shè)計，確保 Chiller 設(shè)備在不同介質(zhì)環(huán)境下的穩(wěn)定運行。針對多工藝并行場景，多通道Chiller設(shè)備通過單獨控溫系統(tǒng)設(shè)計，可同時為多個工藝環(huán)節(jié)提供溫度支持。每個通道具備單獨的溫度設(shè)定、流量調(diào)節(jié)及介質(zhì)循環(huán)能力，各通道間互不干擾。
半導(dǎo)體Chiller設(shè)備對不同工藝溫度需求的滿足，本質(zhì)上是技術(shù)多樣性與場景適配性的結(jié)合。隨著半導(dǎo)體制程的不斷升級，Chiller設(shè)備正通過更精細的溫度調(diào)節(jié)、更靈活的場景適配，持續(xù)為半導(dǎo)體制造提供可靠的溫度保障。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
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LTZ變頻系列低溫冷凍機組
適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品?效節(jié)能，控溫范圍：-100℃～30℃，控溫精度：±0.3℃。變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Produ…
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HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機組
適用范圍 氫氣經(jīng)過內(nèi)高壓換熱器，制冷系統(tǒng)通過制冷劑直接與氫氣換熱，實現(xiàn)高效換熱控溫；設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng)，正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器，確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑（相變熱），能效更高；內(nèi)置有可再生干燥機，確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥，沒有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…
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2度純水DI制冷控溫機組
適用范圍 特別適合生產(chǎn)過程中2℃~5℃DI水需求的應(yīng)用場景。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案 新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著…
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單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
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三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
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面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
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帕爾貼Chiller
冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；
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FLTZH雙通道高溫Chiller
雙通道高溫Chiller?來滿?半導(dǎo)體?溫測試需求。介質(zhì)溫度最?可達250℃；以特殊的?藝?式，保證系統(tǒng)?溫?況下的控溫精度。
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ETCU換熱控溫單元
ETCU換熱控溫單元冷卻?溫度范圍：+5℃?+90℃，控溫精度±0.05℃；系統(tǒng)?壓縮機，通過換熱降溫；?持?標定制，?持PC遠程控制；采?西??/霍尼?爾調(diào)節(jié)閥控制冷卻?流量；最?循環(huán)量時，控溫溫度與冷卻?溫度溫差15°C。
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LTZ變頻帶加熱系列
LTZ變頻帶加熱系列，產(chǎn)品支持加熱功能，控溫范圍： -40℃～+90℃，控溫精度：±0.3℃。變頻機組采?先進的變頻技術(shù)，精確控制壓縮和?機運?轉(zhuǎn)速，通過電?膨脹閥智能調(diào)節(jié)，快速制冷。
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一、半導(dǎo)體控溫老化測試chamber的溫控技術(shù)基礎(chǔ)
半導(dǎo)體控溫老化測試chamber的核心功能是模擬芯片在實際使用中可能遭遇的苛刻溫度環(huán)境，通過持續(xù)穩(wěn)定的溫度控制加速芯片內(nèi)部潛在問題的顯現(xiàn)。這一過程對溫控系統(tǒng)的核心要求包括溫度范圍覆蓋度、控溫精度及穩(wěn)定性。從溫度范圍來看，為滿足不同類型芯片的測試需求，chamber需覆蓋從低溫到高溫的寬域區(qū)間。
二、溫控系統(tǒng)的核心技術(shù)支撐
半導(dǎo)體控溫老化測試chamber的準確溫控并非單一技術(shù)的作用，而是由多項技術(shù)協(xié)同形成的系統(tǒng)能力，其中制冷循環(huán)優(yōu)化、控溫算法升級與結(jié)構(gòu)設(shè)計改進是三大核心支撐。在制冷系統(tǒng)方面，復(fù)疊式制冷技術(shù)解決了寬溫域下的制冷難題。控溫算法的迭代是提升精度的關(guān)鍵。傳統(tǒng)PID控制在應(yīng)對負載變化時易出現(xiàn)超調(diào)或滯后，而分段模糊PID算法通過預(yù)設(shè)溫度區(qū)間對應(yīng)的控制參數(shù)，可根據(jù)實時溫度自動切換調(diào)節(jié)策略。結(jié)構(gòu)設(shè)計對溫控穩(wěn)定性起到基礎(chǔ)保障作用。箱體采用雙層保溫結(jié)構(gòu)，減少外界環(huán)境對內(nèi)部溫控的干擾。此外，風(fēng)道設(shè)計使氣流在箱內(nèi)形成閉環(huán)循環(huán)，配合多點溫度傳感器的布置，可實時監(jiān)測不同區(qū)域的溫度偏差并通過風(fēng)量調(diào)節(jié)進行補償。
三、溫控準確性對芯片可靠性測試的影響
芯片在老化測試中的表現(xiàn)與溫度條件直接相關(guān)，溫控的準確性決定了測試結(jié)果能否反映芯片的真實可靠性水平，具體體現(xiàn)在測試效率、問題檢測與數(shù)據(jù)一致性三個維度。從測試效率來看，準確的溫控可確保老化過程按預(yù)設(shè)速率進行。芯片老化的核心原理是通過高溫加速材料疲勞與電遷移，若實際溫度低于設(shè)定值，會導(dǎo)致老化時間延長；而溫度偏高則可能引發(fā)非正常失效，掩蓋真實問題。在問題檢測方面，穩(wěn)定的溫度環(huán)境是暴露潛在問題的前提。芯片內(nèi)部的微裂紋、虛焊等隱性問題，僅在特定溫度循環(huán)下才會顯現(xiàn)。若控溫系統(tǒng)出現(xiàn)波動，可能導(dǎo)致問題未被充分暴露，使不合格芯片流入后續(xù)環(huán)節(jié)。通過準確控制升降溫速率，老化測試箱可確保問題在可控條件下逐步顯現(xiàn)，提高篩選準確性。數(shù)據(jù)一致性是保障測試可重復(fù)性的基礎(chǔ)。在芯片量產(chǎn)階段，同一批次產(chǎn)品需通過多次測試驗證穩(wěn)定性，而溫控偏差會導(dǎo)致測試數(shù)據(jù)離散度變化。
半導(dǎo)體控溫老化測試chamber的準確溫控技術(shù)，是芯片可靠性測試的基石。從寬溫域覆蓋到高精度調(diào)節(jié)，從制冷系統(tǒng)優(yōu)化到智能算法應(yīng)用，每一項技術(shù)進步都直接提升了芯片問題識別的準確性與測試效率。
LQ系列氣體冷卻裝置
適用范圍 應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來的?體即可達到?標低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 所有設(shè)備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出…
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AI系列循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)
適用范圍 運?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源；獨?的制冷循環(huán)?機組；可連續(xù)?時間?作，?動除霜，除霜過程不影響庫溫； 模塊化設(shè)計，備?機替換容易（只要?臺備?機組即可）；解決頻繁開關(guān)?，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑?套?低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設(shè)…
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AET系列氣體快速溫變測試機
適用范圍 壓縮空?進??體快速溫變測試機，內(nèi)置有?燥器，預(yù)先把?體?燥到露點溫度-70度以下，進?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體，對?標對象進?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據(jù)遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫，?動調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。 產(chǎn)品特點 Product Features …
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Dryer氣體干燥器
適用范圍 應(yīng)?于傳感器、半導(dǎo)體制造、薄膜和包裝材料執(zhí)照、粉狀物料運輸、噴涂系統(tǒng)、?品?業(yè)、制藥?業(yè)等需要實現(xiàn)-80℃低露點?燥和清潔的分布式?源。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案 半導(dǎo)體封測工藝是…
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一、半導(dǎo)體Chiller設(shè)備的溫度控制原理
半導(dǎo)體Chiller設(shè)備的溫度控制基于閉環(huán)反饋調(diào)節(jié)機制，通過檢測 – 計算 – 執(zhí)行的循環(huán)實現(xiàn)目標溫度的穩(wěn)定。其核心構(gòu)成包括溫度傳感器、控制器、制冷系統(tǒng)與加熱系統(tǒng)：溫度傳感器實時采集工藝環(huán)境的溫度信號，傳輸至控制器后與設(shè)定值對比，控制器根據(jù)偏差值調(diào)節(jié)制冷或加熱輸出，當實際溫度高于設(shè)定值時，制冷系統(tǒng)啟動，通過制冷劑的相變吸熱降低溫度；當實際溫度低于設(shè)定值時，加熱系統(tǒng)通過壓縮機制熱或電加熱補充熱量。
二、半導(dǎo)體Chiller設(shè)備在晶圓制造關(guān)鍵工藝中的應(yīng)用
1、光刻工藝中的溫度控制
光刻工藝對溫度變化要求較高，光刻膠的涂布、曝光與顯影均需在穩(wěn)定溫度下進行。Chiller設(shè)備通過控制光刻膠涂布臺的溫度，確保膠層厚度均勻，若溫度波動過大，可能導(dǎo)致光刻膠黏度變化，引發(fā)涂層厚薄不均。在曝光環(huán)節(jié)，Chiller設(shè)備為掩模版與晶圓載臺提供恒溫環(huán)境，避免因熱脹冷縮導(dǎo)致的套刻精度偏差。其控溫精度可滿足光刻工藝對溫度穩(wěn)定性的要求，確保曝光圖形的尺寸一致性。
2、刻蝕工藝中的溫度控制
刻蝕過程中，反應(yīng)腔的溫度直接影響刻蝕速率與剖面形態(tài)。Chiller設(shè)備通過控制反應(yīng)腔壁與晶圓載臺的溫度，維持等離子體反應(yīng)的穩(wěn)定性：溫度過高可能導(dǎo)致刻蝕劑過度反應(yīng)，造成圖形過刻；溫度過低則會降低反應(yīng)效果，影響刻蝕效率。此外，Chiller設(shè)備的動態(tài)控溫能力可應(yīng)對刻蝕過程中的熱負載變化，當晶圓表面因等離子體轟擊產(chǎn)生熱量時，設(shè)備能快速調(diào)節(jié)制冷量，避免局部溫度升高導(dǎo)致的刻蝕均勻性下降。
三、半導(dǎo)體Chiller設(shè)備溫度控制的核心技術(shù)要求
1、控溫精度與穩(wěn)定性
晶圓制造工藝通常要求溫度控制精度在合理范圍以內(nèi)。Chiller設(shè)備通過成熟的控制算法實現(xiàn)這一要求：算法根據(jù)溫度變化趨勢提前調(diào)節(jié)輸出，減少滯后帶來的波動。同時，設(shè)備配備高精度溫度傳感器，結(jié)合實時數(shù)據(jù)采集與快速響應(yīng)的執(zhí)行機構(gòu)，確保在負載變化時仍能維持溫度穩(wěn)定。
2、溫度范圍與調(diào)節(jié)速率
不同工藝對溫度的需求差異較大，Chiller設(shè)備需覆蓋從低溫到高溫的寬區(qū)間?？涛g工藝需在低溫環(huán)境下進行，而薄膜退火則可能需要苛刻的高溫。此外，工藝切換時的溫度調(diào)節(jié)速率需匹配生產(chǎn)節(jié)拍，快速升降溫能力可縮短工藝準備時間，提高設(shè)備利用率。Chiller設(shè)備通過優(yōu)化制冷與加熱系統(tǒng)的功率配置，在保證控溫精度的前提下，實現(xiàn)溫度的快速切換。
3、介質(zhì)適應(yīng)性與系統(tǒng)安全性
晶圓制造中常用的導(dǎo)熱介質(zhì)包括硅油、乙二醇水溶液等，Chiller設(shè)備需根據(jù)溫度范圍選擇適配介質(zhì)：高溫場景則使用穩(wěn)定性更好的硅油，設(shè)備的循環(huán)系統(tǒng)采用耐腐蝕材料，避免介質(zhì)與管路反應(yīng)產(chǎn)生雜質(zhì)污染晶圓。同時，系統(tǒng)具備多重安全保護功能，防止因介質(zhì)泄漏或設(shè)備故障影響生產(chǎn)安全。
半導(dǎo)體Chiller設(shè)備通過準確、穩(wěn)定的溫度控制，為晶圓制造的各環(huán)節(jié)提供了基礎(chǔ)保障。其在控溫精度、溫度范圍與系統(tǒng)安全性上的設(shè)計，契合了晶圓制造對工藝環(huán)境的嚴苛要求。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
詳細信息ZLTZ直冷控溫機組Chiller
ZLTZ直冷控溫機組Chiller適合應(yīng)?于微通道反應(yīng)器、板式換熱器、冷板、熱沉板、管式反應(yīng)器等換熱?積?、制冷量?、溫差?的控溫需求場所；設(shè)備可?動回收導(dǎo)熱介質(zhì)；
詳細信息單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
詳細信息三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
詳細信息
ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機
適用范圍 將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。 也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過捕集器表?冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的?體。 …
詳細信息
真空控溫卡盤Chuck
冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；
詳細信息LQ系列氣體冷卻裝置
適用范圍 應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來的?體即可達到?標低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 所有設(shè)備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出…
詳細信息AI系列循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)
適用范圍 運?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源；獨?的制冷循環(huán)?機組；可連續(xù)?時間?作，?動除霜，除霜過程不影響庫溫； 模塊化設(shè)計，備?機替換容易（只要?臺備?機組即可）；解決頻繁開關(guān)?，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑?套?低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設(shè)…
詳細信息AET系列氣體快速溫變測試機
適用范圍 壓縮空?進??體快速溫變測試機，內(nèi)置有?燥器，預(yù)先把?體?燥到露點溫度-70度以下，進?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體，對?標對象進?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據(jù)遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫，?動調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。 產(chǎn)品特點 Product Features …
詳細信息Dryer氣體干燥器
適用范圍 應(yīng)?于傳感器、半導(dǎo)體制造、薄膜和包裝材料執(zhí)照、粉狀物料運輸、噴涂系統(tǒng)、?品?業(yè)、制藥?業(yè)等需要實現(xiàn)-80℃低露點?燥和清潔的分布式?源。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案 半導(dǎo)體封測工藝是…
詳細信息面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
詳細信息帕爾貼Chiller
冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；
詳細信息
溫度參數(shù)是面板直冷機選型的基礎(chǔ)依據(jù)，需關(guān)注溫度控制范圍、調(diào)節(jié)精度及均勻性指標。不同型號設(shè)備的溫度覆蓋范圍存在差異，部分機型可實現(xiàn)較寬的溫度調(diào)節(jié)區(qū)間，而專項設(shè)備則聚焦特定溫度區(qū)間。針對晶圓加工中的工藝測試需求，相關(guān)設(shè)備的溫度均勻性控制嚴格，確保測試結(jié)果的一致性。溫度控制精度方面，主流機型有明確的精度標準，部分直冷型設(shè)備則有另一套精度標準，需根據(jù)工藝要求選擇適配型號。單一介質(zhì)控溫技術(shù)可實現(xiàn)連續(xù)調(diào)節(jié)，無需中途更換導(dǎo)熱介質(zhì)，適用于需要溫度連續(xù)變化的場景；而復(fù)疊制冷技術(shù)則能實現(xiàn)苛刻低溫，滿足特殊材料測試需求。
流量參數(shù)直接影響面板直冷機的換熱效率與溫度響應(yīng)速度，需根據(jù)散熱需求準確匹配。設(shè)備流量范圍覆蓋多個區(qū)間，流量控制采用變頻器調(diào)節(jié)技術(shù)，可根據(jù)系統(tǒng)壓力與溫度自動適配流量輸出。選型時需計算目標設(shè)備的熱負荷需求，通常以制冷量為參考依據(jù)。同時需考慮管路阻力損失，長距離管路或復(fù)雜回路應(yīng)選擇流量調(diào)節(jié)范圍更大的機型。部分設(shè)備支持一拖多控制模式，一臺主機可連接多臺反應(yīng)裝置，需確?？偭髁糠峙錆M足各支路需求。
壓力參數(shù)是保障流量穩(wěn)定的關(guān)鍵原因之一，與系統(tǒng)密封性及管路設(shè)計密切相關(guān)。設(shè)備泵壓力有明確的標準，特殊場景可定制更高耐壓設(shè)備。壓力監(jiān)測通過傳感器實時反饋，顯示在操作界面上，便于及時發(fā)現(xiàn)管路堵塞或泄漏問題。選型時需核算整個循環(huán)系統(tǒng)的沿程阻力與局部阻力，確保泵出口壓力足以克服阻力損失。對于密閉循環(huán)系統(tǒng)，需關(guān)注膨脹罐容積參數(shù)，其作用是緩沖系統(tǒng)壓力波動，避免因溫度變化導(dǎo)致的壓力驟升。
參數(shù)匹配需參考溫度定類型、流量定規(guī)格、壓力定適配等因素，形成協(xié)同選型邏輯。不同場景如半導(dǎo)體芯片測試、大型服務(wù)器控溫系統(tǒng)等，對溫度范圍、控溫精度、流量和壓力的要求各有不同。載冷劑類型也會影響參數(shù)匹配，不同載冷劑適用于不同溫度場景，需確認設(shè)備兼容的載冷劑類型。
安裝環(huán)境對參數(shù)適配同樣重要，面板直冷機型需考慮冷卻水接口尺寸與流量，風(fēng)冷機型需確保安裝空間滿足散熱需求。通信協(xié)議兼容性也需納入考量，設(shè)備需支持主流協(xié)議，便于與工廠控制系統(tǒng)集成。
選型驗證需參考設(shè)備測試標準，所有的機型均經(jīng)過嚴格檢測及連續(xù)運行拷機，確保參數(shù)指標真實可靠?？梢筇峁┴撦d測試報告，驗證在額定工況下的溫度穩(wěn)定性、流量精度與壓力波動情況。售后服務(wù)方面，需確認安裝調(diào)試支持、操作培訓(xùn)及維修響應(yīng)時效，保障設(shè)備長期穩(wěn)定運行。
面板直冷機選型是一項系統(tǒng)工程，需在溫度、流量、壓力三大核心參數(shù)間找到合適平衡點。通過準確核算工藝需求、評估設(shè)備參數(shù)、嚴格驗證性能指標，才能選出適配的機型，為半導(dǎo)體制造與測試提供穩(wěn)定可靠的溫控保障，同時避免設(shè)備閑置或性能不足帶來的問題。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
詳細信息ZLTZ直冷控溫機組Chiller
ZLTZ直冷控溫機組Chiller適合應(yīng)?于微通道反應(yīng)器、板式換熱器、冷板、熱沉板、管式反應(yīng)器等換熱?積?、制冷量?、溫差?的控溫需求場所；設(shè)備可?動回收導(dǎo)熱介質(zhì)；
詳細信息單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
詳細信息三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
詳細信息ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機
適用范圍 將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。 也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過捕集器表?冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的?體。 …
詳細信息真空控溫卡盤Chuck
冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；
詳細信息LQ系列氣體冷卻裝置
適用范圍 應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來的?體即可達到?標低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 所有設(shè)備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出…
詳細信息AI系列循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)
適用范圍 運?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源；獨?的制冷循環(huán)?機組；可連續(xù)?時間?作，?動除霜，除霜過程不影響庫溫； 模塊化設(shè)計，備?機替換容易（只要?臺備?機組即可）；解決頻繁開關(guān)?，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑?套?低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設(shè)…
詳細信息面板水冷機的溫控精度主要體現(xiàn)在溫度控制范圍、調(diào)節(jié)精度及均勻性三個維度。這類設(shè)備的溫度控制范圍寬泛，且控制精度高，可滿足不同工藝階段對溫度的嚴苛要求。在單一介質(zhì)控溫技術(shù)支持下，設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)溫度調(diào)節(jié)，無需中途更換導(dǎo)熱介質(zhì)，避免了因介質(zhì)更換導(dǎo)致的溫度波動。對于晶圓加工中的測試環(huán)節(jié)，確保晶圓表面各區(qū)域溫度一致性。
設(shè)備采用多種技術(shù)手段保障溫控精度的實現(xiàn)。制冷循環(huán)系統(tǒng)采用全密閉設(shè)計，配備磁力驅(qū)動泵，結(jié)合氦檢測與連續(xù)運行拷機測試，避免了因系統(tǒng)泄漏或部件疲勞導(dǎo)致的溫度漂移。在控制算法上，結(jié)合PID、前饋PID及無模型自建樹等多種算法，通過PLC可編程控制器實現(xiàn)溫度的快速響應(yīng)與準確調(diào)控，確保在負載變化時仍能維持設(shè)定溫度。電子膨脹閥的應(yīng)用則實現(xiàn)了制冷劑流量的準確調(diào)節(jié)，進一步提升溫度控制的靈敏度。
運行穩(wěn)定性是面板水冷機保障晶圓加工良率的另一要素。設(shè)備在結(jié)構(gòu)設(shè)計上采用模塊化理念，單獨的制冷循環(huán)風(fēng)機組可連續(xù)長時間工作，自動除霜功能確保除霜過程不影響庫溫穩(wěn)定。冗余變頻設(shè)計實現(xiàn)故障自切換，當雙泵同時運行時，可通過超頻提升換熱量，避免單點故障導(dǎo)致的工藝中斷。密閉循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計使低溫環(huán)境下不吸收空氣中水份，不揮發(fā)導(dǎo)熱介質(zhì)，同時具備低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)功能，維持系統(tǒng)參數(shù)穩(wěn)定。
在關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)的穩(wěn)定性保障方面，面板水冷機通過控溫精度，為晶圓測試提供寬泛的溫度環(huán)境，其升溫與降溫速率根據(jù)工藝需求可快速切換，且全過程溫度波動控制在允許范圍內(nèi)。
面板水冷機的智能化監(jiān)控系統(tǒng)為運行穩(wěn)定性提供了技術(shù)支撐。設(shè)備配備多種傳感器，對排吸氣溫度、冷凝溫度、冷卻水溫度、進出液體溫度、用電功率及各部件電流電壓等參數(shù)進行實時監(jiān)測。彩色觸摸屏可顯示溫度曲線、壓力變化及警告信息，支持Excel數(shù)據(jù)導(dǎo)出功能，便于操作追溯溫度變化趨勢。
針對不同晶圓加工場景，面板水冷機機形成了多元化的穩(wěn)定性解決方案。直冷型制冷機組通過將制冷劑直接通入目標控制元件換熱，換熱效率大幅提升，特別適用于換熱面積小但換熱量大的工藝加工場景；大型制冷分配單元采用防凝露控制、漏液檢測及加強抗干擾設(shè)計，在高功率密度晶圓測試中維持穩(wěn)定的散熱的能力；而循環(huán)風(fēng)控溫裝置通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)備用機快速替換，確保長時間連續(xù)生產(chǎn)中的溫度穩(wěn)定。在維護保障體系方面，設(shè)備出廠前均經(jīng)過帶負載測試，確保交付狀態(tài)的穩(wěn)定性。
面板水冷機通過高精度的溫度控制與穩(wěn)定的運行表現(xiàn)，其在溫度調(diào)節(jié)精度、系統(tǒng)穩(wěn)定性、智能化監(jiān)控及維護服務(wù)等方面的技術(shù)特性，直接減少了因溫度波動導(dǎo)致的晶圓問題。隨著晶圓制造技術(shù)的不斷發(fā)展，溫控設(shè)備的精度與穩(wěn)定性將進一步提升，持續(xù)助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
LTZ變頻系列低溫冷凍機組
適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品?效節(jié)能，控溫范圍：-100℃～30℃，控溫精度：±0.3℃。變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Produ…
詳細信息HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機組
適用范圍 氫氣經(jīng)過內(nèi)高壓換熱器，制冷系統(tǒng)通過制冷劑直接與氫氣換熱，實現(xiàn)高效換熱控溫；設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng)，正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器，確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑（相變熱），能效更高；內(nèi)置有可再生干燥機，確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥，沒有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…
詳細信息2度純水DI制冷控溫機組
適用范圍 特別適合生產(chǎn)過程中2℃~5℃DI水需求的應(yīng)用場景。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案 新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著…
詳細信息LTZ變頻帶加熱系列
LTZ變頻帶加熱系列，產(chǎn)品支持加熱功能，控溫范圍： -40℃～+90℃，控溫精度：±0.3℃。變頻機組采?先進的變頻技術(shù)，精確控制壓縮和?機運?轉(zhuǎn)速，通過電?膨脹閥智能調(diào)節(jié)，快速制冷。
詳細信息
面板冷水機的核心技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在其寬域溫度調(diào)節(jié)能力上。這類設(shè)備可滿足不同工藝階段對溫度的嚴苛要求。在單機復(fù)疊制冷技術(shù)的支持下，單個壓縮機即可實現(xiàn)低溫的制冷效果；而單一介質(zhì)控溫技術(shù)則實現(xiàn)了連續(xù)溫度調(diào)節(jié)，無需中途更換導(dǎo)熱介質(zhì)，大幅提升了工藝連續(xù)性。
其制冷循環(huán)系統(tǒng)采用全密閉設(shè)計，配備磁力驅(qū)動泵，結(jié)合氦檢測與連續(xù)運行拷機測試，確保了系統(tǒng)運行的安全性與可靠性。在結(jié)構(gòu)設(shè)計上，設(shè)備采用微通道換熱器與板式換熱器組合模式，搭配電子膨脹閥實現(xiàn)準確節(jié)流控制，進一步提升了溫度調(diào)節(jié)的響應(yīng)速度與穩(wěn)定性。在半導(dǎo)體制造的多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)，面板冷水機均發(fā)揮著作用。在芯片測試階段，可提供寬泛的控溫范圍并快速溫控變化環(huán)境，升降溫速率快，可模擬芯片在苛刻溫度條件下的工作狀態(tài)，驗證其可靠性。在工藝廢氣處理方面，廢氣冷凝回收裝置通過二次過冷技術(shù)，將廢氣引入設(shè)備后通過低溫液化實現(xiàn)有害物質(zhì)的捕集分離。該裝置采用板式換熱器設(shè)計，具備體積小、換熱效率高的特點，同時配備PLC控制系統(tǒng)與彩色觸摸屏，可實時顯示溫度、壓力曲線并記錄相關(guān)數(shù)據(jù)，確保廢氣處理過程的可控性。
半導(dǎo)體水冷機的技術(shù)特性還體現(xiàn)在智能化控制與系統(tǒng)集成能力上。設(shè)備采用PLC可編程控制器，結(jié)合PID、前饋PID及無模型自建樹等多種算法，實現(xiàn)溫度的快速響應(yīng)與準確調(diào)控。操作界面采用彩色觸摸屏，支持溫度曲線顯示與Excel數(shù)據(jù)導(dǎo)出，方便操作實時監(jiān)控與數(shù)據(jù)追溯。
在通信功能方面，設(shè)備標配以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議與RS485接口Modbus RTU協(xié)議，可實現(xiàn)遠程操控及運行狀態(tài)監(jiān)測。通過觸點輸入/輸出模塊，能對設(shè)備的警告信息與運行狀態(tài)進行分類輸出，便于與工廠整體控制系統(tǒng)集成。部分機型還支持變頻調(diào)節(jié)技術(shù)，循環(huán)泵與壓縮機均可根據(jù)系統(tǒng)壓力、溫度、流量等參數(shù)自動調(diào)節(jié)運行狀態(tài)，確保在不同負載條件下的穩(wěn)定運行。
針對不同應(yīng)用場景的需求，面板冷水機形成了豐富的產(chǎn)品矩陣。直冷型制冷機組通過將制冷劑直接通入目標控制元件進行換熱，換熱的能力較傳統(tǒng)流體輸送方式有所提升，特別適用于換熱面積小但換熱量大的場景；低溫氣體制冷機可將干燥壓縮空氣、氮氣等常溫氣體降溫，為特殊測試環(huán)境提供低溫氣源，滿足高功率密度芯片測試過程中的散熱需求。在維護與服務(wù)保障方面，設(shè)備在出廠前均經(jīng)過嚴格的負載測試，確保交付狀態(tài)的穩(wěn)定性。
面板冷水機通過不斷迭代的制冷技術(shù)、智能化的控制手段與多樣化的產(chǎn)品形態(tài)，為芯片制造全過程提供了可靠的溫度控制解決方案。其在溫度調(diào)節(jié)精度、系統(tǒng)集成能力與運行穩(wěn)定性等方面的技術(shù)突破，保障了半導(dǎo)體生產(chǎn)的良率與效率。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
詳細信息ZLTZ直冷控溫機組Chiller
ZLTZ直冷控溫機組Chiller適合應(yīng)?于微通道反應(yīng)器、板式換熱器、冷板、熱沉板、管式反應(yīng)器等換熱?積?、制冷量?、溫差?的控溫需求場所；設(shè)備可?動回收導(dǎo)熱介質(zhì)；
詳細信息LTZ變頻系列低溫冷凍機組
適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品?效節(jié)能，控溫范圍：-100℃～30℃，控溫精度：±0.3℃。變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Produ…
詳細信息HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機組
適用范圍 氫氣經(jīng)過內(nèi)高壓換熱器，制冷系統(tǒng)通過制冷劑直接與氫氣換熱，實現(xiàn)高效換熱控溫；設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng)，正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器，確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑（相變熱），能效更高；內(nèi)置有可再生干燥機，確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥，沒有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…
詳細信息2度純水DI制冷控溫機組
適用范圍 特別適合生產(chǎn)過程中2℃~5℃DI水需求的應(yīng)用場景。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案 新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著…
詳細信息單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
詳細信息三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
詳細信息ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機
適用范圍 將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。 也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過捕集器表?冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的?體。 …
詳細信息真空控溫卡盤Chuck
冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；
詳細信息面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
詳細信息帕爾貼Chiller
冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；
詳細信息
雙通道直冷機的核心原理在于將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出至目標控制元件的換熱器進行換熱，從而實現(xiàn)對控制對象的快速降溫。相較于傳統(tǒng)的流體或氣體換熱方式，其換熱的能力通?？捎兴嵘绕溥m用于換熱面積小但換熱量大的場景。該設(shè)備采用雙系統(tǒng)設(shè)計，兩個單獨的制冷回路可分別針對不同測試工位進行溫度調(diào)控，每個通道均配備單獨的壓縮機、膨脹閥及溫度傳感器，確保溫控過程的單獨性與準確性。
在并行溫控優(yōu)勢方面，首先體現(xiàn)在溫度控制的同步性上。半導(dǎo)體封裝測試中，常需對同一批次的多個芯片或模塊進行相同或不同溫度條件的測試。雙通道直冷機可通過兩個通道同時輸出不同的目標溫度，如一個通道維持零下低溫環(huán)境，另一個通道保持常溫環(huán)境，且每個通道的控溫精度高，滿足不同測試場景的嚴苛要求。
其次，該設(shè)備具備快速響應(yīng)能力。其采用的電子膨脹閥可根據(jù)實時溫度反饋迅速調(diào)節(jié)制冷劑流量，配合PLC控制器及模糊PID算法，能夠?qū)崿F(xiàn)溫度的快速升降。在從常溫切換至低溫環(huán)境時，設(shè)備可在短時間內(nèi)完成溫度過渡，且波動幅度控制在允許范圍內(nèi)，縮短測試周期。
再者，雙通道設(shè)計具有方便的操作方式。操作員可通過彩色觸摸屏分別設(shè)定兩個通道的溫度、壓力及運行時間等參數(shù)，并實時監(jiān)控各通道的運行狀態(tài)。同時，設(shè)備支持以太網(wǎng)接口的TCP/IP協(xié)議，可接入工廠的中控系統(tǒng)實現(xiàn)遠程控制與數(shù)據(jù)記錄，便于批量測試的集中管理。
在應(yīng)用實踐中，雙通道直冷機已廣泛用于半導(dǎo)體封裝后的高低溫沖擊測試、熱循環(huán)測試等環(huán)節(jié)。在芯片封裝測試廠中，該設(shè)備同時對兩個批次的芯片進行寬泛的溫度循環(huán)測試，每個通道單獨記錄溫度變化曲線，測試完成后可通過U盤導(dǎo)出Excel格式的數(shù)據(jù)，為產(chǎn)品可靠性分析提供準確依據(jù)，滿足了部分特殊芯片的苛刻環(huán)境測試需求。
設(shè)備的安全性能同樣值得關(guān)注。其配備了相序斷相保護、壓力保護及過載繼電器等多重安全裝置，當某一通道出現(xiàn)異常時，系統(tǒng)會自動切斷該通道的運行并發(fā)出警告信號，不影響另一通道的正常工作，確保測試過程的連續(xù)性與安全性。
雙通道直冷機通過并行溫控設(shè)計、換熱的能力及靈活的操作方式，在半導(dǎo)體封裝測試中展現(xiàn)出應(yīng)用價值。其不僅提升了測試效率與數(shù)據(jù)準確性，也為半導(dǎo)體行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了可靠的溫控解決方案。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
詳細信息單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
詳細信息三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
詳細信息LQ系列氣體冷卻裝置
適用范圍 應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來的?體即可達到?標低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 所有設(shè)備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出…
詳細信息AI系列循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)
適用范圍 運?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源；獨?的制冷循環(huán)?機組；可連續(xù)?時間?作，?動除霜，除霜過程不影響庫溫； 模塊化設(shè)計，備?機替換容易（只要?臺備?機組即可）；解決頻繁開關(guān)?，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑?套?低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設(shè)…
詳細信息AET系列氣體快速溫變測試機
適用范圍 壓縮空?進??體快速溫變測試機，內(nèi)置有?燥器，預(yù)先把?體?燥到露點溫度-70度以下，進?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體，對?標對象進?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據(jù)遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫，?動調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。 產(chǎn)品特點 Product Features …
詳細信息Dryer氣體干燥器
適用范圍 應(yīng)?于傳感器、半導(dǎo)體制造、薄膜和包裝材料執(zhí)照、粉狀物料運輸、噴涂系統(tǒng)、?品?業(yè)、制藥?業(yè)等需要實現(xiàn)-80℃低露點?燥和清潔的分布式?源。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案 半導(dǎo)體封測工藝是…
詳細信息面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
詳細信息
一、三通道直冷機的工作原理與系統(tǒng)架構(gòu)
三通道直冷機的核心在于其多回路制冷系統(tǒng)，每個通道可單獨控制溫度，適用于需要同時處理多個不同溫區(qū)的場景。其制冷循環(huán)基于蒸氣壓縮原理，但相較于單通道直冷機，三通道系統(tǒng)采用多壓縮機并聯(lián)或復(fù)疊式制冷技術(shù)，確保各通道的制冷能力可單獨調(diào)節(jié)。
1、制冷循環(huán)分析
該制冷循環(huán)系統(tǒng)采用多通道控溫設(shè)計，各通道配備高性能變頻壓縮機，將氣態(tài)制冷劑壓縮至高溫高壓狀態(tài)；隨后制冷劑通過風(fēng)冷或水冷冷凝器進行放熱液化，部分機型采用板式換熱器以提升熱交換效率；系統(tǒng)通過電子膨脹閥準確調(diào)節(jié)制冷劑流量，確保蒸發(fā)溫度穩(wěn)定；制冷劑在目標設(shè)備內(nèi)直接蒸發(fā)吸熱，省去傳統(tǒng)載冷劑的中間傳熱環(huán)節(jié)，降低傳熱損失。
2、三通道控制機制
該三通道單獨控制系統(tǒng)為每個通道配置了高精度溫度傳感器和壓力變送器，實時準確監(jiān)測蒸發(fā)器運行狀態(tài)；系統(tǒng)采用PLC控制器，通過智能PID算法動態(tài)調(diào)節(jié)壓縮機轉(zhuǎn)速和電子膨脹閥開度，確保溫度控制精度穩(wěn)定。該設(shè)計使得三通道直冷機能夠同時處理不同溫區(qū)的制冷需求，在半導(dǎo)體測試中，可分別控制芯片、電源模塊和光學(xué)器件的冷卻溫度，避免傳統(tǒng)單通道系統(tǒng)因溫度失控導(dǎo)致的控溫偏差。
二、行業(yè)應(yīng)用分析
1、半導(dǎo)體制造與測試
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，三通道直冷機憑借其多通道控溫特性，廣泛應(yīng)用于晶圓刻蝕、芯片測試和封裝等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)：針對晶圓刻蝕工藝中不同反應(yīng)腔對特定低溫的差異化需求，三通道系統(tǒng)可實現(xiàn)各腔體的準確控溫；在進行高功率芯片可靠性測試時，系統(tǒng)可同時對供電模塊、信號處理單元和光學(xué)傳感器實施分區(qū)溫度管理，避免熱干擾問題；在芯片封裝過程的塑封和鍵合階段，通過為不同材料提供定制化溫控方案，提升了產(chǎn)品良率和工藝穩(wěn)定性，充分滿足半導(dǎo)體制造對溫度控制的高精度要求。
2、化工與制藥行業(yè)
在化工與制藥行業(yè)，三通道直冷機為工藝過程提供準確溫度管理解決方案：針對化學(xué)反應(yīng)釜的特殊工藝需求，系統(tǒng)可實現(xiàn)在低溫條件下安全引發(fā)聚合反應(yīng)，并快速切換至高溫維持合適的反應(yīng)速率；在醫(yī)藥凍干工藝中，通過單獨控制預(yù)凍、升華和解析三個關(guān)鍵階段的溫度參數(shù)，提升了效率和質(zhì)量，這種溫控能力使三通道直冷機成為化工制藥行業(yè)工藝優(yōu)化和設(shè)備升級的選擇。
3、新能源與汽車測試
在新能源與汽車測試領(lǐng)域，三通道直冷機展現(xiàn)出多工況模擬能力，解決了傳統(tǒng)單通道系統(tǒng)無法兼顧多溫區(qū)的技術(shù)難題，提升燃料電池系統(tǒng)的整體測試效率和能源利用率，為新能源研發(fā)驗證提供測試支持。
三通道直冷機憑借多回路控溫能力，在半導(dǎo)體、化工、醫(yī)藥、大型服務(wù)器及新能源等領(lǐng)域展現(xiàn)出較高的適用性。其直接蒸發(fā)換熱的原理減少了中間傳熱損失，結(jié)合變頻調(diào)節(jié)和智能控制算法，能夠滿足復(fù)雜工業(yè)場景下的準確溫控需求。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
詳細信息ZLTZ直冷控溫機組Chiller
ZLTZ直冷控溫機組Chiller適合應(yīng)?于微通道反應(yīng)器、板式換熱器、冷板、熱沉板、管式反應(yīng)器等換熱?積?、制冷量?、溫差?的控溫需求場所；設(shè)備可?動回收導(dǎo)熱介質(zhì)；
詳細信息LTZ變頻系列低溫冷凍機組
適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品?效節(jié)能，控溫范圍：-100℃～30℃，控溫精度：±0.3℃。變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Produ…
詳細信息HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機組
適用范圍 氫氣經(jīng)過內(nèi)高壓換熱器，制冷系統(tǒng)通過制冷劑直接與氫氣換熱，實現(xiàn)高效換熱控溫；設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng)，正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器，確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑（相變熱），能效更高；內(nèi)置有可再生干燥機，確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥，沒有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…
詳細信息2度純水DI制冷控溫機組
適用范圍 特別適合生產(chǎn)過程中2℃~5℃DI水需求的應(yīng)用場景。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案 新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著…
詳細信息單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
詳細信息三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
詳細信息ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機
適用范圍 將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件（換熱器）換熱，從?使?標控制對象降溫。具備換熱能力相對于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運?場所。 也可以如?體捕集運?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過捕集器表?冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的?體。 …
詳細信息真空控溫卡盤Chuck
冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；
詳細信息面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
詳細信息帕爾貼Chiller
冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；
詳細信息
一、熱力學(xué)原理與系統(tǒng)構(gòu)成
刻蝕直冷機etch chiller的工作基礎(chǔ)建立在蒸氣壓縮制冷循環(huán)之上，但其技術(shù)實現(xiàn)路徑與傳統(tǒng)間接冷卻方式存在本質(zhì)差異。制冷系統(tǒng)通過外界功實現(xiàn)熱量從低溫物體向高溫物體的轉(zhuǎn)移。直冷機的核心在于省卻了傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)中載冷劑這一中間傳熱介質(zhì)，采用制冷劑直接蒸發(fā)吸熱的原理，在目標控溫元件內(nèi)部完成相變換熱過程。
從系統(tǒng)構(gòu)成來看，刻蝕直冷機etch chiller包含四大功能模塊：壓縮單元采用多級復(fù)疊技術(shù)，通常由谷輪渦旋壓縮機組成，負責(zé)將氣態(tài)制冷劑加壓至高溫高壓狀態(tài)；冷凝單元通過風(fēng)冷或水冷方式使制冷劑液化；膨脹機構(gòu)采用電子膨脹閥實現(xiàn)制冷劑節(jié)流降壓；蒸發(fā)單元則直接集成在刻蝕設(shè)備的冷卻板內(nèi)部。這種結(jié)構(gòu)設(shè)計特別適合于半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備中換熱面積有限但熱負荷較高的應(yīng)用場景。
二、準確控溫機制分析
半導(dǎo)體刻蝕工藝通常要求溫度控制精度達到規(guī)定范圍以內(nèi)，刻蝕直冷機etch chiller通過三項關(guān)鍵技術(shù)實現(xiàn)這一目標：在傳感器配置方面，系統(tǒng)在蒸發(fā)器進出口、壓縮機吸排氣端等多點布置PT100溫度傳感器和壓力變送器，實時監(jiān)測制冷劑狀態(tài)參數(shù)；熱力學(xué)設(shè)計方面，采用混合制冷劑，優(yōu)化蒸發(fā)溫度與刻蝕工藝需求的匹配度。
刻蝕直冷機etch chiller通過”高溫高壓制冷劑旁通回路”實現(xiàn)快速升溫功能，解決了傳統(tǒng)系統(tǒng)在變溫工況下響應(yīng)滯后的問題。這種設(shè)計使系統(tǒng)在高溫運行狀態(tài)下仍能迅速切換至低溫模式，升降溫速率較間接冷卻系統(tǒng)有所提升，滿足了刻蝕工藝中對快速溫度切換的需求。
三、半導(dǎo)體刻蝕中的技術(shù)適配性
在干法刻蝕應(yīng)用中，反應(yīng)腔內(nèi)的等離子體產(chǎn)生大量瞬時熱負荷，傳統(tǒng)水冷系統(tǒng)因熱容限制常出現(xiàn)溫度超調(diào)。
濕法刻蝕對溫度要求更嚴謹，微小的偏差可能導(dǎo)致刻蝕速率變化超過規(guī)定范圍內(nèi)。刻蝕直冷機etch chiller的蒸發(fā)溫度閉環(huán)控制配合變頻泵調(diào)節(jié)冷媒流量，確保了槽液溫度的均勻性。特別在深硅刻蝕等長時間工藝中，系統(tǒng)內(nèi)置的膨脹罐維持了制冷劑流量穩(wěn)定，避免了因熱負荷波動引起的刻蝕差異。
四、系統(tǒng)可靠性與維護特性
半導(dǎo)體制造對設(shè)備穩(wěn)定性的要求較為嚴格，刻蝕直冷機etch chiller從三個方面保障持續(xù)運行：在冗余設(shè)計上，關(guān)鍵部件如壓縮機、水泵采用并聯(lián)配置，支持在線切換；安全防護方面設(shè)置高壓保護、相序保護和漏液檢測等多重機制。
實際運行數(shù)據(jù)顯示，在連續(xù)工作條件下，刻蝕直冷機etch chiller配備的7英寸觸摸屏可記錄溫度曲線和警告信息，便于集成到半導(dǎo)體工廠的監(jiān)控系統(tǒng)。這種設(shè)計既滿足了晶圓廠對設(shè)備可追溯性的要求，也為預(yù)防性維護提供了數(shù)據(jù)支持。
刻蝕直冷機etch chiller憑借其直接換熱的原理優(yōu)勢，在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。從熱力學(xué)角度看，該系統(tǒng)規(guī)避了傳統(tǒng)冷卻方式中的傳熱中間環(huán)節(jié)，實現(xiàn)了更快的熱響應(yīng)速度和更高的溫度穩(wěn)定性，以滿足半導(dǎo)體工業(yè)不斷演進的生產(chǎn)需求。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
詳細信息單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
詳細信息三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
詳細信息LQ系列氣體冷卻裝置
適用范圍 應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來的?體即可達到?標低溫溫度，供給需求測試的元件或換熱器中。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 所有設(shè)備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出…
詳細信息AI系列循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)
適用范圍 運?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源；獨?的制冷循環(huán)?機組；可連續(xù)?時間?作，?動除霜，除霜過程不影響庫溫； 模塊化設(shè)計，備?機替換容易（只要?臺備?機組即可）；解決頻繁開關(guān)?，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。構(gòu)筑?套?低溫恒溫室變的簡單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設(shè)…
詳細信息AET系列氣體快速溫變測試機
適用范圍 壓縮空?進??體快速溫變測試機，內(nèi)置有?燥器，預(yù)先把?體?燥到露點溫度-70度以下，進?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體，對?標對象進?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據(jù)遠程卡盤上的溫度傳感器進??藝過程控溫，?動調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。 產(chǎn)品特點 Product Features …
詳細信息Dryer氣體干燥器
適用范圍 應(yīng)?于傳感器、半導(dǎo)體制造、薄膜和包裝材料執(zhí)照、粉狀物料運輸、噴涂系統(tǒng)、?品?業(yè)、制藥?業(yè)等需要實現(xiàn)-80℃低露點?燥和清潔的分布式?源。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 半導(dǎo)體封測工藝過程控溫解決方案 半導(dǎo)體封測工藝是…
詳細信息面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
詳細信息一、三通道直冷機triple channel chiller的核心技術(shù)原理
1、壓縮制冷循環(huán)的基本原理
三通道直冷機triple channel chiller通常采用壓縮制冷循環(huán)，其基本原理是利用制冷劑的相變過程來吸收和釋放熱量。壓縮機將低壓氣態(tài)制冷劑壓縮成高壓氣態(tài)，使其溫度升高；然后高壓氣態(tài)制冷劑進入冷凝器，在其中與冷卻介質(zhì)進行熱交換，釋放熱量并冷凝成高壓液態(tài)；高壓液態(tài)制冷劑經(jīng)過膨脹閥節(jié)流降壓，變成低壓液態(tài)和氣態(tài)的混合物；低壓混合物進入蒸發(fā)器，在其中吸收被冷卻物體的熱量而汽化，從而實現(xiàn)制冷效果。這一循環(huán)過程不斷重復(fù)，以維持低溫環(huán)境。
2、復(fù)疊式制冷系統(tǒng)的技術(shù)特點
對于需要更低溫度的應(yīng)用場景，單級壓縮制冷循環(huán)往往難以滿足要求，此時常采用復(fù)疊式制冷系統(tǒng)。復(fù)疊式制冷系統(tǒng)由兩個或多個單級制冷循環(huán)組成，通過中間換熱器將高溫級和低溫級聯(lián)系起來，以滿足特殊工業(yè)過程的低溫需求。
二、三通道直冷機triple channel chiller關(guān)鍵部件的技術(shù)解析
1、壓縮機的選型與性能
壓縮機作為制冷機的核心部件之一，其性能直接影響整個系統(tǒng)的制冷效率和穩(wěn)定性。在三通道直冷機中，常用的壓縮機類型包括半封閉活塞壓縮機、螺桿壓縮機和渦旋壓縮機。半封閉活塞壓縮機具有結(jié)構(gòu)緊湊、可靠性高的特點，適用于中小型制冷系統(tǒng)；螺桿壓縮機則效率高、排氣量大的優(yōu)勢，適合大型制冷系統(tǒng)；渦旋壓縮機運行平穩(wěn)、響動低，在一些對要求較高的場合得到應(yīng)用。
2、換熱器的設(shè)計與優(yōu)化
換熱器是制冷機中實現(xiàn)熱量交換的關(guān)鍵部件之一，常見的換熱器類型有板式換熱器、殼管式換熱器和套管式換熱器。板式換熱器具有傳熱效率高、結(jié)構(gòu)緊湊的優(yōu)點，在低溫制冷機中得到廣泛應(yīng)用。殼管式換熱器則具有結(jié)構(gòu)堅固、適應(yīng)性強的特點，適用于一些工況較為復(fù)雜的場合。
三、三通道直冷機triple channel chiller的選型指南
1、溫度范圍與制冷量的確定
在選型時，首先需要明確工藝所需的高低溫度和溫度控制精度。不同的工業(yè)應(yīng)用對溫度的要求差異較大，同時，還需要根據(jù)工藝過程的熱負荷計算所需的制冷量。制冷量的計算需要考慮被冷卻物體的發(fā)熱量、環(huán)境溫度、保溫條件等因素。
2、制冷劑的選擇
制冷劑的選擇是低溫制冷機選型的環(huán)節(jié)之一。選擇制冷劑時需要考慮其沸點、凝固點、臨界溫度、制冷效率、安全性以及對環(huán)境的影響等因素。
3、系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與安全保護
根據(jù)安裝場地的空間大小和工藝要求，選擇合適的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)形式，如整體式或分體式。整體式制冷機結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便。同時，制冷機應(yīng)具備的安全保護裝置，如高壓保護、低壓保護、過載保護、斷相保護、超溫保護等，以確保設(shè)備的安全運行。
三通道直冷機triple channel chiller的選型只有通過科學(xué)合理的選型，才能選擇到適合工藝要求的低溫制冷機，為工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)研究提供可靠的低溫環(huán)境保障。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
詳細信息LTZ變頻系列低溫冷凍機組
適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品?效節(jié)能，控溫范圍：-100℃～30℃，控溫精度：±0.3℃。變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Produ…
詳細信息HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機組
適用范圍 氫氣經(jīng)過內(nèi)高壓換熱器，制冷系統(tǒng)通過制冷劑直接與氫氣換熱，實現(xiàn)高效換熱控溫；設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng)，正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器，確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑（相變熱），能效更高；內(nèi)置有可再生干燥機，確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥，沒有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…
詳細信息2度純水DI制冷控溫機組
適用范圍 特別適合生產(chǎn)過程中2℃~5℃DI水需求的應(yīng)用場景。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案 新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著…
詳細信息單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
詳細信息三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
詳細信息面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
詳細信息帕爾貼Chiller
冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導(dǎo)體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導(dǎo)原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；
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