品頁特點圖標-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 設備型號 | KSD-705 | KSD-705PULS | KSD-710 | |
| 溫度范圍 | -70℃~+200℃ | -75℃~200℃ | -75℃~200℃ | |
| 溫度精度 | ±0.2℃ | |||
| 升降溫速率 | 最高達75℃/min | |||
| 制冷能力 | 0℃ | 800W | 1000W | 2000W |
| ?-40℃ | 500W | 800W | 1500W | |
| ?-55℃ | 300W | 450W | 900W | |
| 測試壓頭規(guī)格 | 75*75mm | 75*75mm | 120*120mm | |
| 溫度監(jiān)測類型 | T型/K型/PT100 | |||
| 控溫點位置 | Plunger 表面溫度 | |||
| 操控?板 | 7寸觸摸屏 | |||
| 控制器 | PLC可編程控制器，標配支持ModbuSRTU協(xié)議，RS485接口，可選擇其他通信協(xié)議 | |||
| 電源 | 200v~230v? 50hz/60hz | |||
| 設備外形尺?mm | 465*600*365 | 500*600*400 | 550*750*550 | |
| 測試件受?調(diào)節(jié) | 配置 Z軸氣動執(zhí)行器 | 配置 Z軸氣動執(zhí)行器 | 測試架外置氣缸 | |
| CDA要求 | 配置 LNEYA Dryer 氣體干燥器系列 | |||
| 通訊 | Madbus RTU /TCP 、Prfibus DP 、CAN 、Rrofinet | |||
產(chǎn)品推薦
Recommendation
Chiller直冷控溫機組
適用范圍
ZLTZ直冷控溫機組Chiller適用于半導體、數(shù)據(jù)中心、新能源等需要高效、緊湊、可靠且精確散熱的行業(yè)，尤其是在功率密度高、空間受限且對溫度敏感的領域有顯著優(yōu)勢。
新型直冷機無二次換熱，相比于傳統(tǒng)液冷設備，減少二次換熱帶來的傳熱損失，提升能效30%以上。新型直冷機能夠提供純液態(tài)的換熱介質(zhì)，相比于傳統(tǒng)直冷機氣液兩相混合的換熱介質(zhì)，新型直冷機充分利用制冷劑的潛熱換熱，換熱密度大幅提高，所需的換熱面積減少，能夠滿足半導體等行業(yè)高功率密度的需求。
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
新型直冷機具備多路供液的能力，可精確控制每個支路的制冷量，滿足各支路的控溫需求。新型直冷機采用PT100高精度溫度傳感器和PID智能控制系統(tǒng),溫度誤差范圍極小,控溫精確可靠。
ZLTZ -10℃~+25℃
| 型號 | ZLTZ-3 ZLTZ-3W |
ZLTZ-6 ZLTZ-6W |
ZLTZ-10 ZLTZ-10W |
ZLTZ-15W | |
| 溫度范圍 | ?-10℃ ~25℃ | ||||
| 制冷量 | 0℃ | 8.1kW | 16.25kW | 28.5kW | 40.2kW |
| -10℃ | 5.48kW | 11kW | 19.35kW | 26.6kW | |
| 接口尺寸 | 出口 | φ12 | φ12 | φ28 | φ28 |
| 回口 | φ20 | φ20 | φ35 | φ35 | |
| 水冷 | 25℃ | 2m3/h | 4m3/h | 6.2m3/h | 10m3/h |
| 冷卻水接口 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 1/4 | |
ZLTZ -30℃~+25℃
| 型號 | ZLTZ4-3 ZLTZ4-3W |
ZLTZ4-6 ZLTZ4-6W |
ZLTZ4-10 ZLTZ4-10W |
ZLTZ4-15W | |
| 溫度范圍 | ?-40℃ ~20℃ | ||||
| 制冷量 | -10℃ | 5.2kW | 11.15kW | 18.4kW | 26.3kW |
| -20℃ | 3.47kW | 7.41kW | 12.3kW | 18.35kW | |
| -30℃ | 2.24kW | 4.81kW | 7.92kW | 11.8kW | |
| -40℃ | 1.36kW | 2.95kW | 4.7kW | 5.83kW | |
| 接口尺寸 | 出口 | φ12 | φ12 | φ16 | φ22 |
| 回口 | φ22 | φ22 | φ35 | φ35 | |
| 水冷 | 25℃ | 2m3/h | 4.2m3/h | 5.3m3/h | 6.2m3/h |
| 冷卻水接口 | G3/4 | G3/4 | G3/4 | G1 | |
ZLTZ -65℃~-30℃
| 型號 | ZLTZ8-3 ZLTZ8-3W |
ZLTZ8-6 ZLTZ8-6W |
ZLTZ8-10 ZLTZ8-10W |
ZLTZ8-15W | |
| 溫度范圍 | ?-80℃~ -30℃ | ||||
| 制冷量 | -30℃ | ||||
| -40℃ | 6.9kW | 14.8kW | 24.4kW | 36.7kW | |
| -60℃ | 3.3kW | 7.1kW | 12kW | 17.4kW | |
| -75℃ | 1.65kW | 3.55kW | 6kW | 8.7kW | |
| 接口尺寸 | 出口 | φ12 | φ12 | φ16 | φ22 |
| 回口 | φ22 | φ22 | φ35 | φ35 | |
| 水冷 | 25℃ | 2.7m3/h | 5.3m3/h | 6.68m3/h | 9.3m3/h |
| 冷卻水接口 | G3/4 | G3/4 | G1 | G1 1/4 | |
所有設備額定測試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進?溫度：20℃；出?溫度：25℃。
行業(yè)應用
APPLICATION
半導體FAB工藝過程控溫解決方案
半導體制造是一個對環(huán)境要求極高的過程，許多工藝步驟對溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準確，從而提高芯片的性能和良率。
半導體封測工藝過程控溫解決方案
半導體封測工藝是半導體生產(chǎn)流程中的關鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對溫度進行嚴格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
微通道|管式反應器控溫解決方案
針對微通道反應器持液量少、換熱能?強、循環(huán)系統(tǒng) 壓降?特點專?設計開發(fā)。
優(yōu)化溫度采樣及響應速度，專?設計控制算法，能快速響應到控溫穩(wěn)定；
增強循環(huán)泵能?設計，滿?反應器?壓降需求；
持續(xù)?溫降溫技術，滿?在?溫放熱反應時，需要冷熱恒溫控制時穩(wěn)定運?。
航空航天材料|試驗裝置控溫解決方案
在航空航天領域，材料的性能直接關系到飛行器的安全、可靠性和效率。隨著科技的進步，對航空航天材料的要求也越來越高，特別是在高溫、高壓、高速以及微重力等特殊環(huán)境下的表現(xiàn)。
氫能源產(chǎn)業(yè)控溫解決方案
在氫氣制取環(huán)節(jié)，無論是通過電解水、天然氣重整還是其他方式制取氫氣，都需要對反應溫度進行精確控制，以確保反應的高效進行和產(chǎn)品的純度。在氫氣的儲存和運輸過程中，由于氫氣具有易燃易爆的特性，對儲存設備和運輸管道的溫度要求極高，以防止因溫度異常而引發(fā)的安全事故。此外，在氫燃料電池汽車等下游應用領域，也需要對電池溫度進行精準控制，以提高電池的性能和使用壽命。
產(chǎn)品推薦
Recommendation
產(chǎn)品特點
Product Features
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 溫度范圍 | -70℃~200℃（可以定制各種溫度范圍） |
| 溫度均勻性 | 土0.5℃ |
| 加熱速率 | -55℃至+25℃：12 分鐘 -40℃至+25℃：10 分鐘 +25℃至+150℃：20 分鐘 +25℃至+200℃：28 分鐘 +25℃至+300℃：40 分鐘 |
| 冷卻速率 | +150℃至+25℃：25 分鐘 +200℃至+25℃：30 分鐘 +300℃至+25℃：40 分鐘 +25℃至0℃：15 分鐘 +25℃至-40℃：35 分鐘 +25℃至-55℃：65 分鐘 |
| 冷卻方式 | 直冷系統(tǒng)/液冷系統(tǒng)/氣冷系統(tǒng) |
| 控溫方式 | 內(nèi)置多個溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FII調(diào)節(jié)控溫 |
| 晶圓載板 | 鍍鎳(金/非導電)，與卡盤柔性連接，方便更換，載板平面度3μm≤10μm |
| 晶圓吸附類型 | 真空吸附 |
| 卡盤尺寸 | φ330*58mm |
| 電源220V 50HZ | 200~230V AC50/60HZ 16A max |
| 通訊方式 | ModbusRTU協(xié)議,RS485接口，選配CAN通信總線、以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 |
產(chǎn)品推薦
Recommendation
