一、溫度范圍覆蓋：從苛刻低溫到高溫的全場景適配
半導體工藝的溫度需求跨度較大，從蝕刻環(huán)節(jié)的超低溫到芯片老化測試的高溫環(huán)境，Chiller設(shè)備需具備寬域溫度調(diào)節(jié)能力，且能在特定區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定輸出。
針對低溫需求工藝，Chiller設(shè)備通過復(fù)疊式制冷技術(shù)實現(xiàn)低溫控制。該技術(shù)將多個壓縮機制冷循環(huán)串聯(lián)，通過熱量逐級傳遞實現(xiàn)低溫度輸出，可覆蓋從低溫到常溫的溫度區(qū)間。這種設(shè)計能滿足刻蝕過程中對晶圓表面溫度的準確控制，避免因局部溫度波動導致的刻蝕精度偏差。而對于高溫需求場景，在半導體高溫測試，專用Chiller設(shè)備通過壓縮機制熱與電加熱結(jié)合的方式，可實現(xiàn)高溫介質(zhì)溫度輸出，且通過特殊工藝設(shè)計確保高溫下的控溫穩(wěn)定性，滿足芯片在苛刻溫度下的性能驗證需求。
此外，部分工藝需要在流程中實現(xiàn)溫度的快速切換，Chiller設(shè)備通過優(yōu)化制冷與加熱系統(tǒng)的切換邏輯，配合換熱器設(shè)計，可在短時間內(nèi)完成較大幅度的溫度調(diào)整，滿足工藝對溫度變化速率的要求。這種靈活的溫度調(diào)節(jié)能力，使得單一設(shè)備可適配多步驟工藝的溫度需求，減少設(shè)備更換帶來的問題。
二、控溫精度保障
不同半導體工藝對溫度精度的要求有所差異，Chiller設(shè)備通過多層級的控制技術(shù)實現(xiàn)精度分級適配。基礎(chǔ)控溫層面，采用PID控制算法作為核心調(diào)節(jié)邏輯。該算法通過實時對比設(shè)定溫度與實際溫度的偏差，動態(tài)調(diào)整制冷量或加熱功率，使溫度波動控制在合理范圍以內(nèi)，滿足芯片封裝、一般性可靠性測試等工藝需求。對于更高精度要求的場景，在晶圓刻蝕，Chiller設(shè)備引入前饋PID與無模型自建樹算法結(jié)合的控制策略。
溫度均勻性同樣是控溫精度的重要組成部分。在晶圓處理等大面積控溫場景中，Chiller設(shè)備通過優(yōu)化循環(huán)液流道設(shè)計與流量分配，配合多點溫度傳感反饋，確保被控對象各區(qū)域的溫度差異控制在較小范圍內(nèi)。
三、工藝適配設(shè)計：針對場景特性定制化的解決方案
不同半導體工藝的運行環(huán)境、介質(zhì)需求及負載特性存在差異，Chiller 設(shè)備通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化與功能定制，實現(xiàn)與工藝場景的準確匹配。在介質(zhì)兼容性方面，Chiller設(shè)備根據(jù)工藝中使用的導熱介質(zhì)特性設(shè)計流道與材質(zhì)。針對特殊的蝕刻工藝，設(shè)備內(nèi)部管路采用耐腐蝕材料，避免介質(zhì)腐蝕導致的性能變化；而對于純水介質(zhì)的清洗工藝，通過全密閉循環(huán)系統(tǒng)設(shè)計，防止水質(zhì)污染與微生物滋生，同時避免低溫下結(jié)凍問題。這種材質(zhì)與結(jié)構(gòu)的定制化設(shè)計，確保 Chiller 設(shè)備在不同介質(zhì)環(huán)境下的穩(wěn)定運行。針對多工藝并行場景，多通道Chiller設(shè)備通過單獨控溫系統(tǒng)設(shè)計，可同時為多個工藝環(huán)節(jié)提供溫度支持。每個通道具備單獨的溫度設(shè)定、流量調(diào)節(jié)及介質(zhì)循環(huán)能力，各通道間互不干擾。
半導體Chiller設(shè)備對不同工藝溫度需求的滿足，本質(zhì)上是技術(shù)多樣性與場景適配性的結(jié)合。隨著半導體制程的不斷升級，Chiller設(shè)備正通過更精細的溫度調(diào)節(jié)、更靈活的場景適配，持續(xù)為半導體制造提供可靠的溫度保障。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導體制程中對反應(yīng)腔室溫度的精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
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LTZ變頻系列低溫冷凍機組
適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機采用變頻技術(shù)，實現(xiàn)產(chǎn)品?效節(jié)能，控溫范圍：-115℃～30℃，控溫精度：±0.5℃。變頻壓縮機組通過內(nèi)置變頻裝置隨時根據(jù)??冷熱負荷需求改變直流壓縮機的運?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機與電加熱滿負荷對抗，保持機組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Produ…
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HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機組
適用范圍 氫氣經(jīng)過內(nèi)高壓換熱器，制冷系統(tǒng)通過制冷劑直接與氫氣換熱，實現(xiàn)高效換熱控溫；設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng)，正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器，確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑（相變熱），能效更高；內(nèi)置有可再生干燥機，確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥，沒有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…
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2度純水DI制冷控溫機組
適用范圍 特別適合生產(chǎn)過程中2℃~5℃DI水需求的應(yīng)用場景。 產(chǎn)品特點 Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 新材料|特氣生產(chǎn)控溫解決方案 新材料，作為新近發(fā)展或正在發(fā)展的具有優(yōu)異性能的結(jié)構(gòu)材料和有特殊性質(zhì)的功能材料，其研發(fā)和生產(chǎn)過程對溫度控制有著…
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單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無模型自建樹算法），實現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
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三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導體生產(chǎn)過程中及測試環(huán)節(jié)的溫度精準控制，系統(tǒng)支持三個通道獨立控溫，每個通道有獨立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導熱介質(zhì)流量等。
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面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運?；支持冷卻?動態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負荷，實時調(diào)節(jié)?溫。
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帕爾貼Chiller
冠亞恒溫LNEYA 帕爾貼熱電制冷器CHILLER溫度范圍從-20到90℃，專為半導體行業(yè)度身定制； 基于經(jīng)過實踐驗證的帕爾貼熱傳導原理，帕爾貼溫度控制系統(tǒng)能夠為等離子刻蝕應(yīng)用提供可重復(fù)性的溫度控制；
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ETCU換熱控溫單元
ETCU換熱控溫單元冷卻?溫度范圍：+5℃?+90℃，控溫精度±0.05℃；系統(tǒng)?壓縮機，通過換熱降溫；?持?標定制，?持PC遠程控制；采?西??/霍尼?爾調(diào)節(jié)閥控制冷卻?流量；最?循環(huán)量時，控溫溫度與冷卻?溫度溫差15°C。
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LTZ變頻帶加熱系列
LTZ變頻帶加熱系列，產(chǎn)品支持加熱功能，控溫范圍： -40℃～+90℃，控溫精度：±0.3℃。變頻機組采?先進的變頻技術(shù)，精確控制壓縮和?機運?轉(zhuǎn)速，通過電?膨脹閥智能調(diào)節(jié)，快速制冷。
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