高精度復疊制冷快速響應與面板冷水機在半導體工藝中的應用

伊涅亞阿登迪 — Thu, 17 Jul 2025 05:47:42 +0000

在半導體產(chǎn)業(yè)的工藝制造環(huán)節(jié)中，溫度控制的穩(wěn)定性直接影響芯片的性能與良率。其中，面板冷水機作為溫控設備之一，通過準確的流體溫度調(diào)節(jié)，為半導體制造過程中的各類工藝提供穩(wěn)定的環(huán)境支撐，成為現(xiàn)代半導體生產(chǎn)鏈中控溫環(huán)節(jié)。

　　面板冷水機的核心技術(shù)優(yōu)勢體現(xiàn)在其寬域溫度調(diào)節(jié)能力上。這類設備可滿足不同工藝階段對溫度的嚴苛要求。在單機復疊制冷技術(shù)的支持下，單個壓縮機即可實現(xiàn)低溫的制冷效果；而單一介質(zhì)控溫技術(shù)則實現(xiàn)了連續(xù)溫度調(diào)節(jié)，無需中途更換導熱介質(zhì)，大幅提升了工藝連續(xù)性。

　　其制冷循環(huán)系統(tǒng)采用全密閉設計，配備磁力驅(qū)動泵，結(jié)合氦檢測與連續(xù)運行拷機測試，確保了系統(tǒng)運行的安全性與可靠性。在結(jié)構(gòu)設計上，設備采用微通道換熱器與板式換熱器組合模式，搭配電子膨脹閥實現(xiàn)準確節(jié)流控制，進一步提升了溫度調(diào)節(jié)的響應速度與穩(wěn)定性。在半導體制造的多個關鍵環(huán)節(jié)，面板冷水機均發(fā)揮著作用。在芯片測試階段，可提供寬泛的控溫范圍并快速溫控變化環(huán)境，升降溫速率快，可模擬芯片在苛刻溫度條件下的工作狀態(tài)，驗證其可靠性。在工藝廢氣處理方面，廢氣冷凝回收裝置通過二次過冷技術(shù)，將廢氣引入設備后通過低溫液化實現(xiàn)有害物質(zhì)的捕集分離。該裝置采用板式換熱器設計，具備體積小、換熱效率高的特點，同時配備PLC控制系統(tǒng)與彩色觸摸屏，可實時顯示溫度、壓力曲線并記錄相關數(shù)據(jù)，確保廢氣處理過程的可控性。

　　半導體水冷機的技術(shù)特性還體現(xiàn)在智能化控制與系統(tǒng)集成能力上。設備采用PLC可編程控制器，結(jié)合PID、前饋PID及無模型自建樹等多種算法，實現(xiàn)溫度的快速響應與準確調(diào)控。操作界面采用彩色觸摸屏，支持溫度曲線顯示與Excel數(shù)據(jù)導出，方便操作實時監(jiān)控與數(shù)據(jù)追溯。

　　在通信功能方面，設備標配以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議與RS485接口Modbus RTU協(xié)議，可實現(xiàn)遠程操控及運行狀態(tài)監(jiān)測。通過觸點輸入/輸出模塊，能對設備的警告信息與運行狀態(tài)進行分類輸出，便于與工廠整體控制系統(tǒng)集成。部分機型還支持變頻調(diào)節(jié)技術(shù)，循環(huán)泵與壓縮機均可根據(jù)系統(tǒng)壓力、溫度、流量等參數(shù)自動調(diào)節(jié)運行狀態(tài)，確保在不同負載條件下的穩(wěn)定運行。

　　針對不同應用場景的需求，面板冷水機形成了豐富的產(chǎn)品矩陣。直冷型制冷機組通過將制冷劑直接通入目標控制元件進行換熱，換熱的能力較傳統(tǒng)流體輸送方式有所提升，特別適用于換熱面積小但換熱量大的場景；低溫氣體制冷機可將干燥壓縮空氣、氮氣等常溫氣體降溫，為特殊測試環(huán)境提供低溫氣源，滿足高功率密度芯片測試過程中的散熱需求。在維護與服務保障方面，設備在出廠前均經(jīng)過嚴格的負載測試，確保交付狀態(tài)的穩(wěn)定性。

面板冷水機通過不斷迭代的制冷技術(shù)、智能化的控制手段與多樣化的產(chǎn)品形態(tài)，為芯片制造全過程提供了可靠的溫度控制解決方案。其在溫度調(diào)節(jié)精度、系統(tǒng)集成能力與運行穩(wěn)定性等方面的技術(shù)突破，保障了半導體生產(chǎn)的良率與效率。

接觸式高低溫測試機

接觸式?低溫測試機應?溫度范圍-75~+200℃，?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達到75℃/min，能夠精確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以內(nèi)。

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高精度復疊制冷快速響應與面板冷水機在半導體工藝中的應用