一、明確工藝溫度范圍與控溫精度要求
薄膜沉積工藝對(duì)溫度控制有嚴(yán)格要求，不同沉積材料與工藝環(huán)節(jié)所需溫度范圍有所差異。選擇薄膜沉積直冷機(jī)時(shí)，需先確定工藝所需的低、高溫度。
控溫精度同樣是關(guān)鍵指標(biāo)之一。高精度控溫對(duì)薄膜均勻性與性能需要關(guān)注，多數(shù)半導(dǎo)體工藝要求控溫精度要求高，需根據(jù)工藝對(duì)溫度波動(dòng)的要求選擇。
二、考量制冷能力與負(fù)荷匹配
制冷能力是直冷機(jī)選型的核心參數(shù)之一，需根據(jù)薄膜沉積設(shè)備的熱負(fù)荷進(jìn)行匹配。熱負(fù)荷受沉積設(shè)備功率、工藝時(shí)間、環(huán)境溫度等因素影響，需通過(guò)計(jì)算或參考設(shè)備廠商提供的數(shù)據(jù)確定所需制冷量。同時(shí)，要考慮制冷能力在不同溫度點(diǎn)的衰減情況。直冷機(jī)制冷量隨溫度降低而減少，需確保在很低工藝溫度下仍有足夠制冷能力滿足負(fù)荷需求。此外，還需預(yù)留一定的制冷量余量，以應(yīng)對(duì)工藝過(guò)程中可能出現(xiàn)的熱負(fù)荷波動(dòng)。
三、關(guān)注設(shè)備結(jié)構(gòu)與功能特性
薄膜沉積直冷機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與功能特性影響其適用性與可靠性。全密閉循環(huán)系統(tǒng)可避免低溫下吸收空氣中水分及導(dǎo)熱介質(zhì)揮發(fā)，薄膜沉積直冷機(jī)循環(huán)系統(tǒng)多采用全密閉設(shè)計(jì)，低溫時(shí)能自動(dòng)補(bǔ)充導(dǎo)熱介質(zhì)，確保系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行。導(dǎo)熱介質(zhì)的選擇也與設(shè)備結(jié)構(gòu)相關(guān)，常見(jiàn)載冷劑有硅油、氟化液、乙二醇水溶液等，不同介質(zhì)的物理特性與適用溫度范圍不同。氟化液適用于低溫場(chǎng)景，而乙二醇水溶液在某些溫度區(qū)間有較好表現(xiàn)，需根據(jù)薄膜沉積直冷機(jī)設(shè)計(jì)的介質(zhì)兼容性及工藝要求選擇。此外，設(shè)備還需要安全保護(hù)功能，如相序斷相保護(hù)、壓力保護(hù)、過(guò)載繼電器、熱保護(hù)裝置等，這些功能可防止設(shè)備因異常情況損壞，保障生產(chǎn)安全。
四、綜合設(shè)備接口與安裝條件
薄膜沉積直冷機(jī)的接口尺寸與安裝條件需與現(xiàn)場(chǎng)設(shè)施匹配。進(jìn)出接口尺寸需與薄膜沉積設(shè)備的管路接口一致，以確保連接順暢。冷卻水接口尺寸及流量要求也需滿足現(xiàn)場(chǎng)冷卻水系統(tǒng)的條件，需確認(rèn)現(xiàn)場(chǎng)冷卻水供應(yīng)能否滿足。設(shè)備的外形尺寸與重量影響安裝空間與場(chǎng)地承載能力。重量需結(jié)合具體型號(hào)確認(rèn)，需確保安裝場(chǎng)地有足夠空間且承載能力符合要求。同時(shí)，電源條件如電壓、頻率、斷路器規(guī)格等也需與直冷機(jī)額定參數(shù)匹配，避免因電源問(wèn)題影響設(shè)備運(yùn)行。
選擇適合的薄膜沉積直冷機(jī)型號(hào)需從工藝溫度與精度、制冷能力、設(shè)備結(jié)構(gòu)、接口條件、應(yīng)用案例等多方面綜合評(píng)估，結(jié)合具體工藝需求與現(xiàn)場(chǎng)條件，方能選出匹配的型號(hào)，保障薄膜沉積工藝的穩(wěn)定進(jìn)行。
精密恒溫恒濕機(jī)組
冠亞恒溫LNEYA精密恒溫恒濕機(jī)組，超精密空調(diào)是?種能精準(zhǔn)控制環(huán)境溫、濕度的空?調(diào)節(jié)設(shè)備，提供兩款設(shè)備型號(hào)，常規(guī)水冷款和迷你型風(fēng)冷款。機(jī)組采??品質(zhì)潔凈型?機(jī)、潔凈型箱體、?藝，避免?次環(huán)境污染
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雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對(duì)反應(yīng)腔室溫度的精準(zhǔn)控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無(wú)模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
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單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無(wú)模型自建樹算法），實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
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三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，系統(tǒng)支持三個(gè)通道獨(dú)立控溫，每個(gè)通道有獨(dú)立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
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LQ系列氣體冷卻裝置
適用范圍 應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來(lái)的?體即可達(dá)到?標(biāo)低溫溫度，供給需求測(cè)試的元件或換熱器中。 產(chǎn)品特點(diǎn) Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 所有設(shè)備額定測(cè)試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進(jìn)?溫度：20℃；出…
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AI系列循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)
適用范圍 運(yùn)?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測(cè)試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩矗华?dú)?的制冷循環(huán)?機(jī)組；可連續(xù)?時(shí)間?作，?動(dòng)除霜，除霜過(guò)程不影響庫(kù)溫； 模塊化設(shè)計(jì)，備?機(jī)替換容易（只要?臺(tái)備?機(jī)組即可）；解決頻繁開關(guān)?，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問(wèn)題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過(guò)程不影響。構(gòu)筑?套?低溫恒溫室變的簡(jiǎn)單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設(shè)…
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AET系列氣體快速溫變測(cè)試機(jī)
適用范圍 壓縮空?進(jìn)??體快速溫變測(cè)試機(jī)，內(nèi)置有?燥器，預(yù)先把?體?燥到露點(diǎn)溫度-70度以下，進(jìn)?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體，對(duì)?標(biāo)對(duì)象進(jìn)?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據(jù)遠(yuǎn)程卡盤上的溫度傳感器進(jìn)??藝過(guò)程控溫，?動(dòng)調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。 產(chǎn)品特點(diǎn) Product Features …
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Dryer氣體干燥器
適用范圍 應(yīng)?于傳感器、半導(dǎo)體制造、薄膜和包裝材料執(zhí)照、粉狀物料運(yùn)輸、噴涂系統(tǒng)、?品?業(yè)、制藥?業(yè)等需要實(shí)現(xiàn)-80℃低露點(diǎn)?燥和清潔的分布式?源。 產(chǎn)品特點(diǎn) Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 行業(yè)應(yīng)用 APPLICATION 半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案 半導(dǎo)體封測(cè)工藝是…
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面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負(fù)載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)?；支持冷卻?動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負(fù)荷，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)?溫。
詳細(xì)信息體2.jpg)
一、設(shè)備安裝與調(diào)試
在安裝薄膜沉積水冷機(jī)前，需仔細(xì)確認(rèn)安裝場(chǎng)地的環(huán)境條件。場(chǎng)地應(yīng)具備足夠的空間，確保設(shè)備周圍通風(fēng)良好，避免因通風(fēng)不佳導(dǎo)致設(shè)備運(yùn)行時(shí)熱量積聚，影響散熱效果。同時(shí)，要檢查安裝場(chǎng)地的電源條件，確保電源電壓和頻率與水冷機(jī)的額定要求相符，以免因電源問(wèn)題導(dǎo)致設(shè)備不能正常啟動(dòng)或運(yùn)行不穩(wěn)定。
安裝過(guò)程中，需嚴(yán)格按照安裝要求進(jìn)行操作，確保各部件的安裝位置正確、連接牢固。冷卻水管路的連接應(yīng)緊密，避免出現(xiàn)漏水現(xiàn)象，否則不僅會(huì)影響冷卻效果，還可能對(duì)設(shè)備周圍的環(huán)境和其他設(shè)備造成損害。調(diào)試前，要對(duì)設(shè)備的各個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行檢查，包括制冷系統(tǒng)、循環(huán)水系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)等。調(diào)試時(shí)，需按照規(guī)定的步驟進(jìn)行，逐步測(cè)試設(shè)備的各項(xiàng)功能，如制冷能力、控溫精度等，確保設(shè)備在安裝后能夠正常運(yùn)行。
二、運(yùn)行前的準(zhǔn)備工作
在啟動(dòng)薄膜沉積水冷機(jī)之前，需要做好一系列的準(zhǔn)備工作。首先，要檢查循環(huán)水的水質(zhì)和水量。水質(zhì)應(yīng)符合設(shè)備的要求，避免使用含有大量雜質(zhì)、礦物質(zhì)或腐蝕性物質(zhì)的水，以免在設(shè)備內(nèi)部形成水垢、堵塞管路或腐蝕部件。水量要充足，確保膨脹罐內(nèi)有足夠的水位，以滿足設(shè)備運(yùn)行時(shí)的循環(huán)需求。
其次，要檢查制冷劑的壓力和液位。制冷劑壓力和液位的正常與否直接影響制冷效果。同時(shí)，要檢查制冷系統(tǒng)的各個(gè)部件，如壓縮機(jī)、冷凝器、蒸發(fā)器等，確保它們的運(yùn)行狀態(tài)良好，無(wú)異常響動(dòng)。另外，還需檢查電氣系統(tǒng)的連接是否牢固，各控制開關(guān)和傳感器是否正常工作
三、運(yùn)行過(guò)程中的監(jiān)控與維護(hù)
在薄膜沉積水冷機(jī)運(yùn)行過(guò)程中，需要對(duì)設(shè)備進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，密切關(guān)注設(shè)備的各項(xiàng)運(yùn)行參數(shù)。監(jiān)控的參數(shù)包括循環(huán)水的溫度、壓力、流量，制冷劑的壓力、溫度，以及壓縮機(jī)的電流、電壓等。通過(guò)監(jiān)控這些參數(shù)，可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)備運(yùn)行中的異常情況。當(dāng)循環(huán)水溫度出現(xiàn)異常波動(dòng)時(shí)，可能是由于制冷系統(tǒng)故障、水質(zhì)問(wèn)題或負(fù)載變化等原因引起的，需要及時(shí)排查原因并采取相應(yīng)的措施。
同時(shí)，要定期對(duì)設(shè)備進(jìn)行維護(hù)保養(yǎng)。定期清洗或更換過(guò)濾器，以防止過(guò)濾器堵塞影響循環(huán)水的流量和水質(zhì)。對(duì)冷凝器和蒸發(fā)器進(jìn)行清洗，去除表面的污垢和水垢，提高換熱效率。檢查壓縮機(jī)的潤(rùn)滑油量和油品質(zhì)量，及時(shí)更換潤(rùn)滑油，確保壓縮機(jī)的正常運(yùn)轉(zhuǎn)。此外，還要定期對(duì)電氣系統(tǒng)進(jìn)行檢查，緊固接線端子，清理電氣元件上的灰塵，防止因電氣故障導(dǎo)致設(shè)備停機(jī)。
正確使用和維護(hù)薄膜沉積水冷機(jī)通過(guò)做好設(shè)備的安裝調(diào)試、運(yùn)行前的準(zhǔn)備、運(yùn)行中的監(jiān)控維護(hù)以及故障處理和安全防護(hù)等工作，可以確保水冷機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。
接觸式高低溫測(cè)試機(jī)
接觸式?低溫測(cè)試機(jī)應(yīng)?溫度范圍-75~+200℃，?持從極低溫到?溫的快速升溫和降溫，最快速率可達(dá)到75℃/min，能夠精確的控制溫度，誤差通常在±0.2℃以內(nèi)。
詳細(xì)信息精密恒溫恒濕機(jī)組
冠亞恒溫LNEYA精密恒溫恒濕機(jī)組，超精密空調(diào)是?種能精準(zhǔn)控制環(huán)境溫、濕度的空?調(diào)節(jié)設(shè)備，提供兩款設(shè)備型號(hào)，常規(guī)水冷款和迷你型風(fēng)冷款。機(jī)組采??品質(zhì)潔凈型?機(jī)、潔凈型箱體、?藝，避免?次環(huán)境污染
詳細(xì)信息雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對(duì)反應(yīng)腔室溫度的精準(zhǔn)控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無(wú)模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
詳細(xì)信息ZLTZ直冷控溫機(jī)組Chiller
ZLTZ直冷控溫機(jī)組Chiller適合應(yīng)?于微通道反應(yīng)器、板式換熱器、冷板、熱沉板、管式反應(yīng)器等換熱?積?、制冷量?、溫差?的控溫需求場(chǎng)所；設(shè)備可?動(dòng)回收導(dǎo)熱介質(zhì)；
詳細(xì)信息單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無(wú)模型自建樹算法），實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
詳細(xì)信息三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，系統(tǒng)支持三個(gè)通道獨(dú)立控溫，每個(gè)通道有獨(dú)立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
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ZLJ/SLJ系列超低溫直冷機(jī)
適用范圍 將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進(jìn)??標(biāo)控制元件（換熱器）換熱，從?使?標(biāo)控制對(duì)象降溫。具備換熱能力相對(duì)于流體（?體）輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上，這樣特別適?于換熱器換熱?積?，但是換熱量?的運(yùn)?場(chǎng)所。 也可以如?體捕集運(yùn)?，將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā)，通過(guò)捕集器表?冷凝效應(yīng)，迅速捕集空間中的?體。 …
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真空控溫卡盤Chuck
冠亞恒溫LNEYA真空控溫卡盤Chuck提供8寸卡盤、12寸卡盤以及非標(biāo)定制方形冷板，支持-70~+200℃寬溫度范圍，也可以定制各種其他溫度范圍，內(nèi)置多個(gè)溫度傳感器，多區(qū)控溫，精確FID調(diào)節(jié)控溫；支持直冷、液冷、?冷；
詳細(xì)信息LQ系列氣體冷卻裝置
適用范圍 應(yīng)?于將?體（?腐蝕）降溫使?：如?燥壓縮空?、氮?、氬?等常溫?體通?到LQ系列設(shè)備內(nèi)部，出來(lái)的?體即可達(dá)到?標(biāo)低溫溫度，供給需求測(cè)試的元件或換熱器中。 產(chǎn)品特點(diǎn) Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter 所有設(shè)備額定測(cè)試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進(jìn)?溫度：20℃；出…
詳細(xì)信息AI系列循環(huán)風(fēng)系統(tǒng)
適用范圍 運(yùn)?于半導(dǎo)體設(shè)備?低溫測(cè)試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩?；?dú)?的制冷循環(huán)?機(jī)組；可連續(xù)?時(shí)間?作，?動(dòng)除霜，除霜過(guò)程不影響庫(kù)溫； 模塊化設(shè)計(jì)，備?機(jī)替換容易（只要?臺(tái)備?機(jī)組即可）；解決頻繁開關(guān)?，蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問(wèn)題；蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過(guò)程不影響。構(gòu)筑?套?低溫恒溫室變的簡(jiǎn)單（根據(jù)提供的圖紙，像搭積??般拼接好箱體，連接好電和?，設(shè)…
詳細(xì)信息AET系列氣體快速溫變測(cè)試機(jī)
適用范圍 壓縮空?進(jìn)??體快速溫變測(cè)試機(jī)，內(nèi)置有?燥器，預(yù)先把?體?燥到露點(diǎn)溫度-70度以下，進(jìn)?制冷加熱控溫輸出穩(wěn)定流量壓?恒溫的?體，對(duì)?標(biāo)對(duì)象進(jìn)?控溫（如各類控溫卡盤、腔體環(huán)境、熱承板、料梭、腔體、電?元件等），可根據(jù)遠(yuǎn)程卡盤上的溫度傳感器進(jìn)??藝過(guò)程控溫，?動(dòng)調(diào)節(jié)輸出?體的溫度。 產(chǎn)品特點(diǎn) Product Features …
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一、半導(dǎo)體行業(yè)行業(yè)挑戰(zhàn)
一方面，控溫精度不足，在低溫工況下易出現(xiàn)溫度回升現(xiàn)象，可能導(dǎo)致光刻膠形變或研磨液性能波動(dòng)，進(jìn)而影響工藝一致性；
另一方面，效率低下，能耗較高，且由于控溫精度不足，可能導(dǎo)致原料浪費(fèi)與生產(chǎn)成本增加。這些問(wèn)題已然成為制約半導(dǎo)體材料有效生產(chǎn)的關(guān)鍵因素。
冠亞恒溫聚焦半導(dǎo)體行業(yè)的控溫需求，憑借其高精度的溫控解決方案以及創(chuàng)新技術(shù)優(yōu)勢(shì)，幫助企業(yè)達(dá)成更有效、更穩(wěn)定的生產(chǎn)目標(biāo)。
二、半導(dǎo)體行業(yè)控溫解決方案
半導(dǎo)體溫控設(shè)備Chiller適用于集成電路、半導(dǎo)體顯示等行業(yè)，溫控設(shè)備可在工藝制程中準(zhǔn)確控制反應(yīng)腔室溫度，是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)設(shè)備或工藝進(jìn)行冷卻的裝置，其工作原理是利用制冷循環(huán)和熱交換原理，通過(guò)控制循環(huán)液的溫度、流量和壓力，帶走半導(dǎo)體工藝設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的溫度控制，確保半導(dǎo)體制造過(guò)程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量。
三、半導(dǎo)體溫控Chiller核心產(chǎn)品
FLTZ變頻單通道Chiller
?介紹應(yīng)用：應(yīng)?于光刻、刻蝕、薄膜沉積、探針臺(tái)等
?溫度范圍：-100℃~+90℃，控溫精度±0.05℃
?技術(shù)亮點(diǎn)：變頻泵可調(diào)整循環(huán)液壓?、流量；智能變頻節(jié)能控制，降低使用能耗；?持?標(biāo)定制，?持PC遠(yuǎn)程控制
FLTZ系列雙通道Chiller
?介紹應(yīng)用：應(yīng)?于光刻、刻蝕、薄膜沉積、探針臺(tái)等
?控溫范圍：-45℃~+90℃，控溫精度：±0.1℃
?技術(shù)亮點(diǎn)：系統(tǒng)支持雙通道獨(dú)立控制溫度、流量壓力；采用變頻控溫技術(shù)，可根據(jù)客戶需求定制產(chǎn)品
FLTZ變頻三通道Chiller
?介紹應(yīng)用：應(yīng)?于光刻、刻蝕、薄膜沉積、探針臺(tái)等
?控溫范圍：-20℃～+100℃，控溫精度：±0.1℃
?技術(shù)亮點(diǎn)：三通道整合，支持每個(gè)通道獨(dú)立控溫范圍、導(dǎo)熱介質(zhì)流量；深化性能開發(fā)，匹配刻蝕工藝需求
面板Chiller
?介紹應(yīng)用：應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等
?控溫范圍：+15~+30℃，控溫精度±0.05℃
?技術(shù)亮點(diǎn)：高揚(yáng)程設(shè)計(jì)?持?流量?負(fù)載，確保嚴(yán)苛?況下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)?；智能變頻節(jié)能控制，減少?效能耗；符合三通道?藝設(shè)計(jì)要求，確保信號(hào)/流體的獨(dú)?傳輸與準(zhǔn)確控制
ETCU換熱控溫單元
?介紹應(yīng)用：應(yīng)用于PVD、CVD、PECVD、ALD?藝等
?冷卻?溫度范圍：+5℃~+90℃，控溫精度±0.05℃
?技術(shù)亮點(diǎn)：系統(tǒng)?壓縮機(jī)，通過(guò)換熱降溫；?持?標(biāo)定制，?持PC遠(yuǎn)程控制
四、為什么選擇冠亞恒溫？
1、深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域：服務(wù)半導(dǎo)體后道生產(chǎn)流程工藝中，覆蓋半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫、半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫。
2、定制化服務(wù)能力：依托模塊化平臺(tái)，提供標(biāo)準(zhǔn)化與個(gè)性化結(jié)合的解決方案。
五、冠亞恒溫半導(dǎo)體溫控Chiller溫控系統(tǒng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、變頻技術(shù)與節(jié)能：采用變頻技術(shù)，結(jié)合精心設(shè)計(jì)的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和自主開發(fā)的控制算法，能夠準(zhǔn)確調(diào)節(jié)壓縮機(jī)的輸出頻率。在滿足制程需求的前提下，降低能耗，為企業(yè)節(jié)省運(yùn)營(yíng)成本。
2、全密閉式系統(tǒng)：采用全密閉設(shè)計(jì)，有效杜絕油霧和異味產(chǎn)生，延長(zhǎng)導(dǎo)熱液體的使用壽命。
3、快速加熱與制冷：參與循環(huán)的導(dǎo)熱液體量少，使得加熱和制冷速度大幅提升。響應(yīng)速度快，能夠及時(shí)適應(yīng)工藝過(guò)程中的溫度調(diào)整需求。
4、模塊化設(shè)計(jì)：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積小，安裝和移動(dòng)都十分便捷。這種設(shè)計(jì)使得設(shè)備能夠靈活適應(yīng)不同的生產(chǎn)場(chǎng)地和工藝布局，為企業(yè)節(jié)省空間和安裝成本。
5、智能監(jiān)控與診斷：可同時(shí)監(jiān)控、設(shè)定和控制流量、泵壓、溫度等參數(shù)，實(shí)時(shí)顯示運(yùn)行狀態(tài)。設(shè)備具備故障自動(dòng)診斷功能，并擁有多項(xiàng)報(bào)警保護(hù)功能，能夠提前預(yù)警潛在問(wèn)題，保障生產(chǎn)的連續(xù)性和穩(wěn)定性。
6、控制重復(fù)性與穩(wěn)定性：基于動(dòng)態(tài)控制系統(tǒng)，確保每次控制結(jié)果的一致性，有效提升生產(chǎn)穩(wěn)定性。
7、自適應(yīng)PID控制：采用自適應(yīng)PID算法，能夠自動(dòng)適應(yīng)不同的環(huán)境和負(fù)載條件，無(wú)需人工調(diào)整參數(shù)，這大大降低了操作難度和維護(hù)成本，提高了設(shè)備的智能化水平。
溫度控制是半導(dǎo)體制造過(guò)程中一項(xiàng)重要的工藝環(huán)節(jié)。冠亞恒溫半導(dǎo)體溫控Chiller憑借技術(shù)創(chuàng)新作為發(fā)展動(dòng)力，通過(guò)提供準(zhǔn)確、穩(wěn)定且有效的溫控系統(tǒng)，協(xié)助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低資源消耗，推動(dòng)企業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的制造生產(chǎn)。
雙通道系列 Dual Channel Chiller
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對(duì)反應(yīng)腔室溫度的精準(zhǔn)控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無(wú)模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
詳細(xì)信息單通道系列 Single Channel Chiller
FLTZ系列單通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無(wú)模型自建樹算法），實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速響應(yīng)、較高的控制精度。
詳細(xì)信息三通道系列 Triple Channel Chiller
FLTZ系列三通道Chillers主要應(yīng)用與半導(dǎo)體生產(chǎn)過(guò)程中及測(cè)試環(huán)節(jié)的溫度精準(zhǔn)控制，系統(tǒng)支持三個(gè)通道獨(dú)立控溫，每個(gè)通道有獨(dú)立的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等。
詳細(xì)信息面板系列Panel Chiller
面板系列Chiller應(yīng)?于刻蝕、蒸鍍、鍍膜?藝等，支持?流量?負(fù)載，確保極端?況下持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)?；支持冷卻?動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)系統(tǒng)，可根據(jù)環(huán)境溫度與設(shè)備熱負(fù)荷，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)?溫。
詳細(xì)信息一、Chiller在半導(dǎo)體工藝中的應(yīng)用解析
1、溫度控制的核心作用
設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行保障：半導(dǎo)體制造設(shè)備如光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等，其內(nèi)部光源、光學(xué)系統(tǒng)及機(jī)械部件在運(yùn)行過(guò)程中產(chǎn)生大量熱量。Chiller通過(guò)循環(huán)冷卻液系統(tǒng)，有效帶走設(shè)備產(chǎn)生的熱量，維持其恒溫運(yùn)行，確保設(shè)備性能指標(biāo)穩(wěn)定。
工藝效率與質(zhì)量保證：半導(dǎo)體制造工藝對(duì)溫度有嚴(yán)格要求。例如，刻蝕工藝中溫度的波動(dòng)會(huì)影響刻蝕速率和均勻性，可能導(dǎo)致芯片電路圖案尺寸偏差，降低成品率。Chiller控制工作溫度，保證刻蝕過(guò)程穩(wěn)定性，提高芯片制造精度和成品率。
2、多場(chǎng)景應(yīng)用實(shí)例
光刻機(jī)：冷卻光源（如準(zhǔn)分子激光）和投影物鏡，防止光學(xué)元件變形，確保光刻精度。
刻蝕機(jī)：冷卻反應(yīng)腔和射頻電源，穩(wěn)定刻蝕速率，避免過(guò)度刻蝕或效率降低。
化學(xué)氣相沉積（CVD）設(shè)備：冷卻反應(yīng)室和氣體輸送管道，保證薄膜沉積質(zhì)量和均勻性。
離子注入機(jī)：冷卻離子源，確保離子束穩(wěn)定產(chǎn)生和加速。
半導(dǎo)體量測(cè)設(shè)備：如掃描電子顯微鏡（SEM），穩(wěn)定電子槍溫度，提高成像質(zhì)量和測(cè)量精度。
二、Chiller在半導(dǎo)體工藝中的具體場(chǎng)景介紹
1、光刻工藝
應(yīng)用功能：冷卻光刻機(jī)光源系統(tǒng)（如DUV/EUV激光模塊），防止熱膨脹導(dǎo)致光學(xué)元件形變，確保光刻圖案精度?？刂乒饪棠z涂布溫度，避免溫度波動(dòng)引起光刻膠黏度變化，影響涂布均勻性。
技術(shù)要求：溫控精度需達(dá)到±0.5℃，部分高階工藝要求±0.05℃。需配置快速響應(yīng)循環(huán)系統(tǒng)，以應(yīng)對(duì)曝光后晶圓溫度驟升問(wèn)題。
2、蝕刻工藝
應(yīng)用功能：調(diào)節(jié)蝕刻液溫度，維持蝕刻速率均勻性，減少晶圓表面粗糙度。冷卻射頻電源模塊，防止過(guò)熱導(dǎo)致離子束能量波動(dòng)。
技術(shù)要求：需支持多通道獨(dú)立控溫，適應(yīng)不同蝕刻腔體的差異化需求。冷卻液需具備耐腐蝕性（如去離子水或乙二醇溶液）。
3、薄膜沉積工藝
應(yīng)用功能：化學(xué)氣相沉積（CVD）中維持反應(yīng)室溫度，防止薄膜應(yīng)力不均。物理氣相沉積（PVD）中控制靶材溫度，提升薄膜附著力。
技術(shù)要求：需兼容高溫與低溫工況，部分機(jī)型需集成加熱功能。
4、離子注入
應(yīng)用功能：冷卻離子源和加速器電，防止熱應(yīng)力導(dǎo)致晶格損傷，確保離子注入劑量精度。
技術(shù)要求：需具備抗電磁干擾能力，避免磁場(chǎng)/電場(chǎng)影響溫度傳感器穩(wěn)定性。
5、化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）
應(yīng)用功能：調(diào)節(jié)拋光液溫度，防止熱膨脹導(dǎo)致拋光墊形變，影響晶圓表面平整度。
技術(shù)要求：需配置高粘度液體循環(huán)系統(tǒng)，適應(yīng)含磨料漿料的特殊工況。
6、封裝與測(cè)試
應(yīng)用功能：控制環(huán)氧樹脂固化溫度，避免芯片分層或翹曲。電學(xué)測(cè)試環(huán)境溫度維持，確保參數(shù)測(cè)量準(zhǔn)確性。
技術(shù)要求：需支持寬溫域調(diào)節(jié)，適應(yīng)不同封裝材料需求。
二、Chiller選購(gòu)指南
1、需求分析
明確需求參數(shù)：根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備的功率、散熱量、工作環(huán)境溫度等參數(shù)，選擇匹配的Chiller制冷量。例如，高能離子注入設(shè)備需匹配高制冷功率Chiller。
2、選擇合適類型：
風(fēng)冷式：適用于小型設(shè)備或水冷資源匱乏場(chǎng)景。
水冷式：冷卻效率高，適合大功率設(shè)備（如光刻機(jī)）。
油冷式：穩(wěn)定性強(qiáng)，適用于長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行設(shè)備。
3、關(guān)鍵性能參數(shù)：
制冷量：根據(jù)工藝需求選擇，需覆蓋設(shè)備大發(fā)熱量。
冷卻效率：根據(jù)工藝需求選擇，需匹配生產(chǎn)節(jié)奏。
噪音與振動(dòng)：無(wú)機(jī)械運(yùn)動(dòng)部件的半導(dǎo)體Chiller更適合實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。
控制系統(tǒng)：選擇具備高精度控制和良好用戶界面的Chiller，便于操作與監(jiān)控。
4、品牌與售后服務(wù)
品牌選擇：優(yōu)先選擇具備半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn)、提供定制化服務(wù)的品牌。
售后服務(wù)：確認(rèn)售后服務(wù)能力，包括故障響應(yīng)、備件供應(yīng)等，確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
三、Chiller操作注意事項(xiàng)
1、安裝環(huán)境要求
環(huán)境選擇：將Chiller安裝在通風(fēng)良好、無(wú)塵、無(wú)腐蝕性氣體的室內(nèi)環(huán)境中，避免陽(yáng)光直射和雨淋，防止設(shè)備外殼老化及內(nèi)部元件受損。
空間布局：確保設(shè)備安裝位置便于操作和維護(hù)，留有足夠空間進(jìn)行日常檢查和故障處理。
2、冷卻液管理
冷卻液選擇：確保冷卻液與設(shè)備材質(zhì)相容，避免發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致堵塞。
液位與質(zhì)量檢查：定期檢查冷卻液的液位和質(zhì)量，及時(shí)補(bǔ)充和更換變質(zhì)的冷卻液，以保證制冷效果。
3、運(yùn)行監(jiān)控與維護(hù)
參數(shù)監(jiān)控：定期監(jiān)控并記錄設(shè)備的溫度、壓力、流量等關(guān)鍵參數(shù)，通過(guò)對(duì)比歷史數(shù)據(jù)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)設(shè)備異常情況。
4、維護(hù)保養(yǎng)：
日常清潔：清潔設(shè)備外殼、散熱器、風(fēng)扇等部件的灰塵。
部件檢查：檢查并緊固松動(dòng)的螺絲和連接件，更換磨損的密封件和過(guò)濾器等。
系統(tǒng)檢查：對(duì)冷卻系統(tǒng)進(jìn)行檢查，包括冷卻液循環(huán)管道、泵、閥門等部件的清洗和維修。
5、異常處理
故障響應(yīng)：在使用過(guò)程中，如發(fā)現(xiàn)設(shè)備出現(xiàn)異常情況（如溫度過(guò)高、電源故障等），應(yīng)立即停止使用，并及時(shí)聯(lián)系售后進(jìn)行檢修和維修。
半導(dǎo)體行業(yè)投入巨大，制造工序繁多，半導(dǎo)體溫控設(shè)備Chiller幫助客戶在每個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量把控，保障產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，支持半導(dǎo)體工藝的前端到后端整體流程，滿足不同環(huán)節(jié)的溫度需求。
LT系列低溫冷凍機(jī)
適用范圍 冠亞恒溫低溫冷凍機(jī)溫度范圍從-150℃到-5℃，采用二次過(guò)冷技術(shù)，制冷迅速。產(chǎn)品可靠性強(qiáng)，性能優(yōu)異。 產(chǎn)品特點(diǎn) Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter LT 10℃~30℃ LT -25℃~30℃ LT -45℃~30℃ LT -60℃~-30℃ LT -80℃~-40℃ 所有設(shè)備額定測(cè)試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進(jìn)?溫度…
詳細(xì)信息
LTZ變頻系列低溫冷凍機(jī)組
適用范圍 LTZ系列低溫冷凍機(jī)采用變頻技術(shù)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品?效節(jié)能，控溫范圍：-100℃～30℃，控溫精度：±0.3℃。變頻壓縮機(jī)組通過(guò)內(nèi)置變頻裝置隨時(shí)根據(jù)??冷熱負(fù)荷需求改變直流壓縮機(jī)的運(yùn)?轉(zhuǎn)速，從?避免壓縮機(jī)與電加熱滿負(fù)荷對(duì)抗，保持機(jī)組穩(wěn)定的?作狀態(tài)，達(dá)到節(jié)能效果。 產(chǎn)品特點(diǎn) Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Produ…
詳細(xì)信息
HLTZ系列氫氣高效換熱制冷機(jī)組
適用范圍 氫氣經(jīng)過(guò)內(nèi)高壓換熱器，制冷系統(tǒng)通過(guò)制冷劑直接與氫氣換熱，實(shí)現(xiàn)高效換熱控溫；設(shè)備本體采用正壓防爆系統(tǒng)，正壓系統(tǒng)內(nèi)置有恒溫器，確保系統(tǒng)環(huán)境維持在常溫。相對(duì)于傳統(tǒng)防凍液或其他流體與氫氣換熱，本設(shè)備采用介質(zhì)為制冷系統(tǒng)制冷劑（相變熱），能效更高；內(nèi)置有可再生干燥機(jī)，確保正壓系統(tǒng)內(nèi)部干燥，沒(méi)有冷凝水；可與耐高壓微通道換熱器或殼管換熱器（9…
詳細(xì)信息
LG螺桿機(jī)組系列
適用范圍 本系列設(shè)備適?于各類化?、醫(yī)藥、機(jī)械等領(lǐng)域?產(chǎn)?藝?yán)湓?，可提?110℃~30℃冷凍介質(zhì)，可作為冰蓄冷、低溫送?及其它?產(chǎn)?藝所要求的?藝?yán)湓础?產(chǎn)品特點(diǎn) Product Features 產(chǎn)品參數(shù) Product Parameter LG 5℃~30℃ LG 5℃~30℃ LG -45℃~-10℃ LG -60℃~-10℃ LG -80℃~-30℃ LG -110℃~-50℃ 行業(yè)…
詳細(xì)信息氧化工藝：
在氧化過(guò)程中，Chiller用于控制氧化爐的溫度，以確保硅片表面形成均勻的氧化層。
光刻工藝：
Chiller用于控制光刻機(jī)的溫度，防止光刻膠因溫度變化而影響其性能，如黏度和揮發(fā)速率。
擴(kuò)散工藝：
在擴(kuò)散爐中，Chiller用于維持恒定的溫度，以控制摻雜劑在硅片中的擴(kuò)散速率和深度。
化學(xué)氣相沉積（CVD）：
在CVD過(guò)程中，Chiller用于控制反應(yīng)氣體的溫度，以確保薄膜的均勻生長(zhǎng)和質(zhì)量。
物理氣相沉積（PVD）：
在PVD過(guò)程中，Chiller用于維持真空室內(nèi)的溫度，以控制薄膜沉積過(guò)程。
離子注入：
在離子注入過(guò)程中，Chiller用于控制注入機(jī)的溫度，以確保離子束的穩(wěn)定性和注入劑量的準(zhǔn)確性。
清洗和預(yù)處理：
在清洗和預(yù)處理過(guò)程中，Chiller用于控制清洗液的溫度，以提高清洗效率和去除顆粒的能力。
退火和快速熱處理（RTP）：
在退火或RTP過(guò)程中，Chiller用于快速冷卻硅片，以減少熱應(yīng)力并恢復(fù)晶格結(jié)構(gòu)。
電鍍：
在電鍍過(guò)程中，Chiller用于控制電鍍液的溫度，以確保金屬沉積的均勻性和質(zhì)量。
晶圓檢測(cè)和測(cè)試：
在晶圓檢測(cè)和測(cè)試過(guò)程中，Chiller用于維持測(cè)試環(huán)境的溫度穩(wěn)定性，以確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。
封裝過(guò)程：
在芯片封裝過(guò)程中，Chiller用于控制固化和退火等步驟的溫度，以確保封裝材料的正確固化和性能。
冷卻和溫度恢復(fù)：
在高溫處理后，Chiller用于快速冷卻硅片，以減少熱應(yīng)力并恢復(fù)至室溫。
通過(guò)在這些關(guān)鍵工藝中使用Chiller，半導(dǎo)體制造商可以實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的溫度控制，提高產(chǎn)品質(zhì)量和良率，降低生產(chǎn)成本，并確保產(chǎn)品的可靠性。Chiller在半導(dǎo)體制造中的多方面應(yīng)用體現(xiàn)了其對(duì)于維持生產(chǎn)過(guò)程穩(wěn)定性和優(yōu)化產(chǎn)品性能的重要性。
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