冷凍機(jī)-工業(yè)冷凍機(jī)-高低溫一體機(jī)
雙通道系列 Dual Channel Chiller
適用范圍
FLTZ系列雙通道Chillers主要用于半導(dǎo)體制程中對(duì)反應(yīng)腔室溫度的精準(zhǔn)控制，公司在系統(tǒng)中應(yīng)用多種算法（PID、前饋PID、無(wú)模型自建樹算法），顯著提升系統(tǒng)的響應(yīng)速度、控制精度和穩(wěn)定性。
每個(gè)通道具備單獨(dú)的溫度范圍、冷卻加熱能力、導(dǎo)熱介質(zhì)流量等，采用獨(dú)立的兩套系統(tǒng)，根據(jù)所需的溫度范圍選擇采用蒸汽壓縮制冷，或者采用ETCU無(wú)壓縮機(jī)換熱系統(tǒng)，系統(tǒng)可通用膨脹罐、冷凝器、冷卻水系統(tǒng)等，可以有效減少設(shè)備尺寸，減少操作步驟。
加載情況下控溫精度可達(dá)士0.1℃，可在-45℃~+90℃之間任意切換，具有良好的溫度跟隨性。
品頁(yè)特點(diǎn)圖標(biāo)-1.png)
產(chǎn)品參數(shù)
Product Parameter
| 型號(hào) | FLTZ-203W-2T | |
| 管道 | 通道1 | 通道2 |
| 溫度范圍 | -20℃～+90℃ | -20℃～+90℃ |
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | |
| 制冷量 | 4kW@-10℃ | 4kW@-10℃ |
| 加熱能力 | 2kW | 2kW |
| 流量/壓力 MAX | 20L/min 0.5MPa | 20L/min 0.5MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | ZG3/4 | ZG3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35℃ | 10～35℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 20L/min | 20L/min |
| 斷路器 | 30A | |
| ?藝過(guò)程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來(lái)控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | |
| 重量 | 400kg | |
| 外形尺寸 cm | 50*90*160 | |
| 型號(hào) | FLTZ-406W/ETCU-015W | |
| 管道 | 通道1 | 通道2 |
| 溫度范圍 | -45℃～+40℃ | +10℃～+80℃ |
| 溫度穩(wěn)定度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | |
| 冷卻能力 | 11kW@-20℃ 5kW@-40℃ |
13kW@+10℃ |
| 加熱能力 | 2kW | 6kW |
| 流量/壓力 MAX | 17L/min 0.7MPa | 17L/min 0.7MPa |
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | ZG3/4 | ZG3/4 |
| 環(huán)境溫度 | 10～35℃ | 10～35℃ |
| 環(huán)境濕度 | 30～70% | 30～70% |
| 冷卻水溫度 | 15～20℃ | 15～20℃ |
| 冷卻水流量 | 40L/min | 20L/min |
| 斷路器 | 80A | |
| ?藝過(guò)程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來(lái)控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | |
| 重量 | 550kg | |
| 外形尺寸 cm | 60*100*185 | |
| 型號(hào) | FLTZ-203W/2T雙系統(tǒng) | FLTZ-305W/2T? 雙系統(tǒng) | FLTZ-406W/2T? 雙系統(tǒng) | |||
| 溫度范圍 | -20℃~90℃ | ?-30℃~90℃ | -45℃~90℃ | |||
| 控溫精度 | ±0.1℃（可定制±0.01℃控溫精度設(shè)備） | |||||
| 流量/壓力 MAX | 15~45L/min 6bar | |||||
| 制熱 | 2.5kW | 2.5kW | 2.5kW | 2.5kW | 3.5kW | 3.5kW |
| 制冷量 | 3kW at-15℃ | 3kW at-15℃ | 5kW at-15℃ | 5kW at-15℃ | 2.5kW at -35℃ | 2.5kW at -35℃ |
| 內(nèi)循環(huán)液容積 | 5L | 5L | 8L | 8L | 8L | 8L |
| 膨脹罐容積 | 15L | 25L | 25L | |||
| 導(dǎo)熱介質(zhì) | 氟化液、防凍液、導(dǎo)熱硅油等 | |||||
| 制冷劑 | R404A/ R448 | |||||
| 導(dǎo)熱介質(zhì)接口 | ZG3/4 | |||||
| 冷卻水接口 | ZG3/4 | |||||
| 冷卻水 | 50L/min at20℃ | 60L/min at20℃ | 50L/min at20℃ | |||
| 電源 | 三相220V? /? 三相400V? /三相460V | |||||
| ?藝過(guò)程溫度控制 | 可根據(jù)?創(chuàng)?模型?建樹算法和串級(jí)算法相結(jié)合來(lái)控制遠(yuǎn)程?標(biāo)溫度（動(dòng)態(tài)控溫） | |||||
額定測(cè)試條件：?球溫度：20℃；濕球溫度：16℃。進(jìn)?溫度：20℃；出?溫度：25℃。
行業(yè)應(yīng)用
APPLICATION
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半導(dǎo)體FAB工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體制造是一個(gè)對(duì)環(huán)境要求極高的過(guò)程，許多工藝步驟對(duì)溫度非常敏感。
精確的溫度控制能夠確保沉積的薄膜厚度均勻、成分準(zhǔn)確，從而提高芯片的性能和良率。
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半導(dǎo)體封測(cè)工藝過(guò)程控溫解決方案
半導(dǎo)體封測(cè)工藝是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，包括晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試。這一流程不僅要求高度的精確性和可靠性，還需要對(duì)溫度進(jìn)行嚴(yán)格控制，以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。
