半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備應(yīng)用于半導(dǎo)體、芯片等元器件在-85~200℃的范圍內(nèi)進(jìn)行不同溫度段的溫度測(cè)試。

一、半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備背景

在元器件行業(yè)中，對(duì)各種半導(dǎo)體、芯片的要求比較高，特別需要測(cè)試在不同環(huán)境下元器件的性能狀況以及在封裝組裝生產(chǎn)下不同的溫度測(cè)試以及其他性能測(cè)試，以免在元器件這類(lèi)的電子產(chǎn)品在進(jìn)入生產(chǎn)之后實(shí)際投放市場(chǎng)面對(duì)各種不同尋常的環(huán)境導(dǎo)致電子元器件不可用。

二、半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備的作用

半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備在元器件、集成電路、模塊、PCB、裝配等應(yīng)用上進(jìn)行高低溫循環(huán)測(cè)試、高低溫溫度沖擊測(cè)試，失效分析等可靠性測(cè)試。除了半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備還可稱(chēng)為熱流儀、冷熱氣流沖擊機(jī)、冷熱循環(huán)沖擊裝置、高低溫氣流循環(huán)系統(tǒng)等。

半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備主要用于高低溫溫度測(cè)試模擬，一般溫度要求是低溫-45到高溫150度，測(cè)試元器件在高溫高壓的氣候條件下放置、運(yùn)輸、使用的性能測(cè)試，通過(guò)高低溫測(cè)試再進(jìn)行判別設(shè)備的性能是否達(dá)到使用要求，以便元器件這類(lèi)電子產(chǎn)品的檢測(cè)以及出廠(chǎng)。

三、半導(dǎo)體高低溫測(cè)試設(shè)備應(yīng)用：

1、芯片的溫度沖擊和溫度循環(huán)測(cè)試；

2、芯片的高低溫循環(huán)測(cè)試，疲勞失效測(cè)試；

3、芯片、模塊、集成電路、電子元器件等性能測(cè)試；

4、對(duì)設(shè)計(jì)的驗(yàn)證；

5、失效分析；

6、可靠性分析；

7、對(duì)芯片封裝的溫度控制；

8、電子元器件耐溫及失效進(jìn)行測(cè)試和分析

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