應(yīng)用電子芯片高低溫測(cè)試的芯片本質(zhì)說(shuō)明
電子芯片高低溫測(cè)試是用于芯片行業(yè)中的,芯片測(cè)試對(duì)于芯片的質(zhì)量有著很大的作用,那么,應(yīng)用于電子芯片高低溫測(cè)試中的芯片,大家又了解多少呢?
一般來(lái)說(shuō),芯片公司的每日流水的芯片就有幾萬(wàn)片,測(cè)試的壓力是非常大。當(dāng)芯片被晶圓廠制作出來(lái)后,就會(huì)進(jìn)入測(cè)試的階段。這個(gè)階段的測(cè)試可能在晶圓廠內(nèi)進(jìn)行,也可能送往附近的測(cè)試廠商代理執(zhí)行。生產(chǎn)工程師會(huì)使用自動(dòng)測(cè)試儀器(ATE)運(yùn)行芯片設(shè)計(jì)方給出的程序,粗暴的把芯片分成好的/壞的這兩部分,壞的會(huì)直接被舍棄,如果這個(gè)階段壞片過(guò)多,基本會(huì)認(rèn)為是晶圓廠自身的良品率低下。如果良品率低到某一個(gè)數(shù)值之下,晶圓廠需要賠錢。
通過(guò)了測(cè)試后,晶圓會(huì)被切割。切割后的芯片按照之前的結(jié)果分類。只有好的芯片會(huì)被送去封裝廠封裝。封裝的地點(diǎn)一般就在晶圓廠附近,這是因?yàn)槲捶庋b的芯片無(wú)法長(zhǎng)距離運(yùn)輸。封裝之后,芯片會(huì)被送往各大公司的測(cè)試工廠,也叫生產(chǎn)工廠。并且進(jìn)行Final Test。生產(chǎn)工廠內(nèi)實(shí)際上有十幾個(gè)流程,F(xiàn)inal Test只是第一步。在Final Test后,還需要分類,刻字,檢查封裝,包裝等步驟。然后就可以出貨到市場(chǎng)。
Final Test是工廠的重點(diǎn),需要大量的機(jī)械和自動(dòng)化設(shè)備。它的目的是把芯片嚴(yán)格分類。以Intel的處理器來(lái)舉例,在Final Test中可能出現(xiàn)這些現(xiàn)象:雖然通過(guò)了Wafer Test,但是芯片仍然是壞的、封裝損壞、芯片部分損壞。比如CPU有2個(gè)核心損壞,或者GPU損壞,或者顯示接口損壞等、芯片是好的,沒(méi)有故障。
無(wú)錫冠亞電子芯片高低溫測(cè)試廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體芯片設(shè)備高低溫測(cè)試,電子設(shè)備高溫低溫恒溫測(cè)試?yán)錈嵩矗?dú)立的制冷循環(huán)風(fēng)機(jī)組;可連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間工作,自動(dòng)除霜,除霜過(guò)程不影響庫(kù)溫;模塊化設(shè)計(jì),備用機(jī)替換容易(如果有10臺(tái)機(jī)子,只要一臺(tái)備用機(jī)組即可);解決頻繁開關(guān)門,蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問(wèn)題;蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過(guò)程不影響。構(gòu)筑一套高低溫恒溫室變的簡(jiǎn)單(根據(jù)提供的圖紙,像搭積木一般拼接好箱體,連接好電和水,設(shè)定好溫度即可工作)。
每個(gè)芯片工廠出品的芯片都是需要很大的成本以及人力的,那么,芯片的測(cè)試工作尤為重要,電子芯片高低溫測(cè)試的選擇就需要芯片廠家慎重選擇。(本文內(nèi)容來(lái)源知乎,如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系刪除,謝謝。)
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