微流體芯片測試可以為用戶檢測各種元器件的性能的設(shè)備，那么，微流體芯片測試在遇到一些常見的故障的話，我們需要及時有效的解決，保證微流體芯片測試的穩(wěn)定運(yùn)行。

微流體芯片測試在做濕熱試驗中，出現(xiàn)實際濕度會與目標(biāo)濕度相差很大，數(shù)值低得很多，前者的現(xiàn)象：可能是濕球傳感器上的紗布干燥引起，那就要檢查濕球傳感器的水槽中是否缺水，水槽中的水位是由一水位控制器自動控制的，查水位控制器供水系統(tǒng)是否供水正常，水位控制器工作是否正常。另一種可能就是濕球紗布因使用時間長，或供水水質(zhì)純凈度的原因，會使紗布變硬，使紗布無法吸收水分而干燥，只要更換或清洗紗布即可排除以上現(xiàn)象。后者的現(xiàn)象主要是加濕系統(tǒng)不工作，查看加濕系統(tǒng)的供水系統(tǒng)，供水系統(tǒng)內(nèi)是否有一定的水量，控制加濕鍋爐水位的水位控制是否正常，加濕鍋爐內(nèi)的水位是否正常。如以上一切都正常那就要檢查電器控制系統(tǒng)，這要請專業(yè)維修人員進(jìn)行檢修。

微流體芯片測試設(shè)備在試驗運(yùn)行過程中突然出現(xiàn)故障時，控制儀表上出現(xiàn)對應(yīng)的故障顯示提示并有聲訊報警提示。操作人員可以對照設(shè)備的操作使用中的故障排除一章中快速檢查出屬于哪一類故障，即可請專業(yè)人員快速排除故障，以確保試驗的正常進(jìn)行。其它環(huán)境試驗設(shè)備在使用中還會有其它的現(xiàn)象，那就要具體現(xiàn)象，具體分析和排除。

在微流體芯片測試高溫試驗中，如溫度變化達(dá)不到試驗溫度值時，可以檢查電器系統(tǒng)，逐一排除故障。如溫度升得很慢，就要查看風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，看一下風(fēng)循環(huán)的調(diào)節(jié)擋板是否開啟正常，反之，就檢查風(fēng)循環(huán)的電機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常。如溫度過沖厲害那么就需要整定PID的設(shè)置參數(shù)。如果溫度直接上升，過溫保護(hù)，那么，控制器出故障，須更換控制儀表。

微流體芯片測試低溫達(dá)不到試驗的指標(biāo)，那你就要觀察溫度的變化，是溫度降的很慢，還是溫度到一定值后溫度有回升的趨勢，前者就要檢查一下，做低溫試驗前是否將工作室烘干，使工作室保持干燥后再將試驗樣品放入工作室內(nèi)再做試驗。

如果故障用戶解決不了的話，可以聯(lián)系微流體芯片測試廠家進(jìn)行解決，同時注意其放置的位置以及環(huán)境是否有影響。（以上文章來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除，謝謝。）