隨著電子集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)也在芯片行業(yè)不斷取得了進(jìn)步，那么用戶對(duì)于芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中芯片了解多少呢？

芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)主要是芯片以及半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試，硅具有良好的半導(dǎo)體特性，而且高溫下極其穩(wěn)定，常溫下硅的導(dǎo)電性能并不好，因?yàn)槊總€(gè)硅原子外層都有四個(gè)電子，而每個(gè)硅原子都與四個(gè)硅原子形成穩(wěn)定的化學(xué)鍵，這樣就沒(méi)有額外的電子來(lái)用于導(dǎo)電。但是如果往硅單晶里摻入一點(diǎn)點(diǎn)雜質(zhì)，比如硼（B）或是磷（P），那么其導(dǎo)電性便會(huì)成幾何級(jí)數(shù)倍地提高。

做IC的半導(dǎo)體材料需要高的純度，不能有別的雜質(zhì)，而硅這種東西相對(duì)容易得到，其起始原料來(lái)源就是我們常見(jiàn)的沙（成分是二氧化硅），而且也比較容易提純。硅的氧化產(chǎn)物二氧化硅是一種可以的絕緣體，而且耐高溫，這個(gè)特性讓硅成為半導(dǎo)體材料的比較好的選擇，因?yàn)樵诩呻娐分?，除了需要容易?dǎo)電的介質(zhì)，也需要容易加工制造的絕緣層，這樣才不容易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。

芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中芯片在硅上面制造出成千上萬(wàn)個(gè)晶體管之后，下一步就是要制造出很多層三維立體錯(cuò)綜復(fù)雜的金屬導(dǎo)線，根據(jù)不同的接線方式把這些MOSFET連在一起，共同組成有各種用途的邏輯線路。一開(kāi)始用的是鋁做導(dǎo)線材料，后來(lái)開(kāi)始采用銅導(dǎo)線，相對(duì)于鋁來(lái)說(shuō)，銅的電阻值小了40%，相當(dāng)于提高了15%的微處理器的速度，同時(shí)可以減小能量在傳輸過(guò)程中的損耗，另外一方面，銅也比鋁導(dǎo)線更耐久更容易加工成更小的尺寸。到了10納米節(jié)點(diǎn)，Cobalt開(kāi)始被用來(lái)取代銅導(dǎo)線，目的同樣是為了進(jìn)一步減小電阻提高導(dǎo)電性。當(dāng)然，不同的材料做導(dǎo)線時(shí)，其加工工藝與設(shè)備流程自然會(huì)不同，遇到的各種挑戰(zhàn)也是截然不同的。

智能溫度測(cè)試系統(tǒng)中芯片的主要組成要素大家都了解了么，希望各位用戶了解之后更加有效的運(yùn)行。（本文來(lái)源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系刪除，謝謝。）