氣流溫度強制測試系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊,高度42英寸,寬度20英寸,適用于低至-60℃的熱和冷測試溫度,并具有快速的溫度轉(zhuǎn)換和快速的升溫速率。在溫度范圍-65℃~+225℃下進(jìn)行測試所有類型的部件,例如汽車傳感器,光纖收發(fā)器,微波射頻雜交,MCM,PCB,或型電子元器件/非電子部件等的測試
此設(shè)備直接帶來得的精確散熱能力可用于測試應(yīng)用程序,精確地定位到需要的溫度測試。
此設(shè)備可以與任何臺式溫度室接口連接,這些隔熱箱使測試不受其他因素影響,,可快速,輕松地進(jìn)行溫度測試和進(jìn)行熱調(diào)節(jié)。在-65℃~+225℃的溫度范圍內(nèi)對電子/非電子零件和其他設(shè)備進(jìn)行溫度測試,具有溫度精度和均勻性,這是大型環(huán)境測試室無法比擬的。
與傳統(tǒng)高低溫測試箱對比,高低溫測試機主要優(yōu)勢1. 變溫速率更快
2. 溫控精度: ±1℃
3. 實時監(jiān)測待測元件真實溫度, 可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度
4. 針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC(模塊), 可單獨進(jìn)行高低溫沖擊, 而不影響周邊其它器件
5. 對測試機平臺上的IC進(jìn)行溫度循環(huán)沖擊; 傳統(tǒng)高低溫箱無法針對此類測試
6. 對整塊集成電路板提供精確且快速的環(huán)境溫度
7.測試條件:環(huán)境溫度20℃,30m3/h,5Bar,壓縮空氣或氮氣
在芯片可靠性測試方面, 高低溫測試機有著不同于傳統(tǒng)高低溫箱的獨特優(yōu)勢: 變溫速率快,實時監(jiān)測待測元件真實溫度, 亦可隨時調(diào)整沖擊氣流溫度, 可針對PCB電路板上眾多元器件中的某一單個IC, 單獨進(jìn)行測試, 而不影響周邊其它器件.
測試方法
1. 將被測芯片或模塊放置在測試腔中, 將熱流罩壓在測試腔位置.
2. 設(shè)置需要測試的溫度范圍.
3. 啟動設(shè)備, 利用空壓機將干燥潔凈的空氣通入高低溫測試機內(nèi)部制冷機進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過熱流罩進(jìn)入測試腔. 熱流罩中的溫度傳感器可實時監(jiān)測當(dāng)前腔體內(nèi)溫度.
4. 在芯片測試平臺下, 設(shè)備快速升降溫至要求的設(shè)定溫度, 實時檢測芯片在設(shè)定溫度下的工作狀態(tài), 對于產(chǎn)品分析, 工藝改進(jìn)以及定向品質(zhì)追溯提供確實的數(shù)據(jù)依據(jù).
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