快速溫變?cè)囼?yàn)箱(快溫變)
仿真環(huán)境的原理:即通過壓縮機(jī)冷凝器蒸發(fā)器截流裝置這一系列的復(fù)迭制冷系統(tǒng)來提供冷源達(dá)到快速降溫、加熱系統(tǒng)提供熱源達(dá)到快速升溫而形成的一定的溫度的環(huán)境
測(cè)試目的:找出零件中各自的高和低工作溫度,向設(shè)計(jì)的溫度靠近,將產(chǎn)品反復(fù)通過這樣的惡劣環(huán)境的篩選,便能激發(fā)出由于潛在設(shè)計(jì)缺陷制造缺陷,元器件缺陷引起的故障即在于發(fā)現(xiàn)和排除產(chǎn)品的早期失效,使其在出廠時(shí)便進(jìn)入隨機(jī)失效階段,以固有的可靠性水平交付用戶使用。保證產(chǎn)品質(zhì)量
在芯片可靠性測(cè)試方面, 高低溫測(cè)試機(jī)有著不同于傳統(tǒng)高低溫箱的獨(dú)特優(yōu)勢(shì): 變溫速率快,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)待測(cè)元件真實(shí)溫度, 亦可隨時(shí)調(diào)整沖擊氣流溫度, 可針對(duì)PCB電路板上眾多元器件中的某一單個(gè)IC, 單獨(dú)進(jìn)行測(cè)試, 而不影響周邊其它器件.
測(cè)試方法
1. 將被測(cè)芯片或模塊放置在測(cè)試腔中, 將熱流罩壓在測(cè)試腔位置.
2. 設(shè)置需要測(cè)試的溫度范圍.
3. 啟動(dòng)設(shè)備, 利用空壓機(jī)將干燥潔凈的空氣通入高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部制冷機(jī)進(jìn)行低溫處理, 然后空氣經(jīng)由管路到達(dá)加熱頭進(jìn)行升溫, 氣流通過熱流罩進(jìn)入測(cè)試腔. 熱流罩中的溫度傳感器可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)當(dāng)前腔體內(nèi)溫度.
4. 在芯片測(cè)試平臺(tái)下, 設(shè)備快速升降溫至要求的設(shè)定溫度, 實(shí)時(shí)檢測(cè)芯片在設(shè)定溫度下的工作狀態(tài), 對(duì)于產(chǎn)品分析, 工藝改進(jìn)以及定向品質(zhì)追溯提供確實(shí)的數(shù)據(jù)依據(jù).
功能特點(diǎn):
低能耗設(shè)計(jì), 待機(jī)時(shí)自動(dòng)節(jié)省電力
干燥的空氣吹掃功能, 防止水汽在測(cè)試表面凝結(jié)
通過內(nèi)部制冷機(jī)自動(dòng)除霜, 快速清除高低溫測(cè)試機(jī)內(nèi)部積聚的水汽
無錫冠亞定制觸摸屏操作界面,顯示實(shí)時(shí)溫度變化
通訊接口RS485、USB, 支持測(cè)試數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和導(dǎo)出,可選配其他數(shù)據(jù)接口
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