芯片測(cè)試系統(tǒng)解析為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試

2023年10月9日 343

用戶在進(jìn)行芯片測(cè)試系統(tǒng)運(yùn)行的時(shí)候，需要對(duì)于芯片測(cè)試了解清楚，為此，無錫冠亞分析了相關(guān)芯片測(cè)試的相關(guān)知識(shí)，為大家提供更詳細(xì)的知識(shí)。功能不合格是指某個(gè)功能點(diǎn)點(diǎn)沒有實(shí)現(xiàn)，這往往是設(shè)計(jì)上導(dǎo)致的，通常是在設(shè)計(jì)階段前仿真來對(duì)功能進(jìn)行驗(yàn)證來保證，所以通常設(shè)計(jì)一...

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半導(dǎo)體控溫設(shè)備測(cè)試說明

2023年10月9日 269

半導(dǎo)體控溫設(shè)備在冷源和熱源的溫度下進(jìn)行測(cè)試的工作，那么半導(dǎo)體控溫設(shè)備測(cè)量可重復(fù)性以及可復(fù)制性也是很重要的，這些在測(cè)試中需要注意什么呢？ 半導(dǎo)體控溫設(shè)備測(cè)量可重復(fù)性和可復(fù)制性是用于評(píng)估測(cè)試設(shè)備對(duì)相同的測(cè)試對(duì)象反復(fù)測(cè)試而能夠得到重復(fù)讀值的能力的參數(shù)。也...

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半導(dǎo)體控溫裝置系統(tǒng)原理

2023年10月9日 343

半導(dǎo)體控溫裝置是無錫冠亞針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)的控溫裝置，用戶選擇半導(dǎo)體控溫裝置的時(shí)候，需要對(duì)半導(dǎo)體控溫裝置的系統(tǒng)原理了解清楚，更有利于自己選擇半導(dǎo)體控溫裝置。在半導(dǎo)體控溫裝置自動(dòng)檢測(cè)自身狀態(tài)處于正常測(cè)試狀態(tài)后，會(huì)通過數(shù)字IO編碼檢測(cè)老化板的插入插槽位...

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芯片測(cè)試專用設(shè)備分析電壓電流的檢測(cè)說明

2023年10月9日 357

芯片測(cè)試專用設(shè)備是經(jīng)無錫冠亞研究生產(chǎn)的控溫測(cè)試設(shè)備，在運(yùn)行芯片測(cè)試專用設(shè)備的時(shí)候，需要對(duì)電流、電壓的檢測(cè)說明了解清楚。芯片測(cè)試專用設(shè)備電流是從電壓（位）高的地方流向電壓（位）低的地方，有電流產(chǎn)生就一定是因?yàn)橛须妷旱拇嬖?，但有電壓的存在卻不一定會(huì)產(chǎn)...

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射流式制冷加熱控溫系統(tǒng)測(cè)試內(nèi)容說明

2023年10月9日 257

射流式制冷加熱控溫系統(tǒng)主要運(yùn)行的范圍比較廣，那么，用戶對(duì)于其射流式制冷加熱控溫系統(tǒng)測(cè)試內(nèi)容了解多少呢？ 射流式制冷加熱控溫系統(tǒng)信道內(nèi)測(cè)試采用時(shí)分復(fù)用或者碼分復(fù)用的方法來測(cè)試無線數(shù)字電路。復(fù)用指的是頻率或者空間上的復(fù)用等。在時(shí)分多址（TDMA）技術(shù)中，一...

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元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)運(yùn)行說明

2023年10月9日 353

元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)是用在元器件測(cè)試中的，一般用戶對(duì)于其簡(jiǎn)單的運(yùn)行不是很了解的話，需要對(duì)其的運(yùn)行流程了解清楚。 一般說來，元器件測(cè)試用溫控系統(tǒng)是根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行測(cè)試，不符合設(shè)計(jì)要求的就是不合格。而設(shè)計(jì)要求，因產(chǎn)品不同而各不相同，有的IC需要測(cè)試大量的...

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智能溫度測(cè)試系統(tǒng)

2023年10月9日 309

智能溫度測(cè)試系統(tǒng)主要是無錫冠亞針對(duì)各種元器件測(cè)試使用的，對(duì)于元器件來說，智能溫度測(cè)試系統(tǒng)在使用之前還需要對(duì)其相關(guān)的元器件性能了解清楚，才能更加有利于其運(yùn)行。除了晶體管、導(dǎo)線之外，其他基本元件還有二極管與電容等等。電容當(dāng)然還是用來儲(chǔ)存電荷的，元件與...

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芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)知識(shí)科普

2023年10月9日 236

隨著電子集成電路行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)也在芯片行業(yè)不斷取得了進(jìn)步，那么用戶對(duì)于芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中芯片了解多少呢？ 芯片自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)主要是芯片以及半導(dǎo)體行業(yè)測(cè)試，硅具有良好的半導(dǎo)體特性，而且高溫下極其穩(wěn)定，常溫下硅的導(dǎo)電性能并不好，因?yàn)槊總€(gè)...

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熱循環(huán)檢測(cè)說明

2023年10月9日 281

熱循環(huán)檢測(cè)是針對(duì)元器件高低溫環(huán)境下的檢測(cè)工作，那么，關(guān)于無錫冠亞熱循環(huán)檢測(cè)的相關(guān)知識(shí)，大家都了解多少呢？ 熱循環(huán)檢測(cè)使用單電源值和封裝的單QJA值計(jì)算芯片的高溫度，該溫度值通常過于樂觀，無法獲知芯片上的熱點(diǎn)效應(yīng)。熱循環(huán)檢測(cè)在沒有考慮局部溫度變化的情況...

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集成芯片測(cè)試儀器使用建議

2023年10月9日 318

集成芯片測(cè)試儀器是使用在不同的工藝中，在不同的工況要求下，集成芯片測(cè)試儀器在使用的時(shí)候需要注意一些使用知識(shí)，那么，集成芯片測(cè)試儀器在使用需要注意哪些呢？ 芯片上的溫度變化會(huì)顯著地影響芯片功耗、速度和可靠性。特別是泄漏功率與溫度呈指數(shù)關(guān)系，如果不能正...

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